当下，不少地方正掀起一场“造芯”运动，2020上半年，已有21省份落地的半导体项目超过140个，今年前八个月有近万家企业计划投身芯片行业，江苏、浙江、陕西、天津、辽宁、重庆、江西转产半导体企业数量分别同比增长196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%和 412.12%。
股票市场跨界造芯片的公司亦是不少，做房地产的，做漆包线的，卖水泥的，卖水产的纷纷转战芯片，主营业务五花八门，动辄数十亿的投资好不热闹，但目前来看，投芯片最受益的还是股价。
以ST晨鑫为例，之前卖水产，后来做游戏，今年戴上了st，5月份股价一度跌至1块钱，但发布收购芯片公司的预案后，便连续一字板，短期内升至2元，避免了股价连续低于1元被强制退市的风险；上市公司对芯片项目的追捧，跟2015年的互联网+的情况很相似，当时更有改个名字股价大涨的公司，比如匹凸匹，现在是ST岩石。
资本入局
资本前赴后继进入芯片行业，除了国产替代确确实实的机遇，还有上市渠道、各地补贴、产业基金和扶持政策给到的优惠很多，是吸引资本入场的重要原因，但芯片不是互联网，靠补贴、价格战就能抢占市场，而是需要持续不断的砸钱才可能成功，不然很可能砸锅。
武汉弘芯千亿项目停摆，临空投2亿国资打水漂，德科码耗空南京2.5亿烂尾这样的例子离我们并不远，各地分散投资，缺少规划对资金、技术和人才密集型的芯片行业而言，最后可能只是一场泡沫，当然，个人并不完全反对泡沫，适当的泡沫和热度可以推动技术进步，但更细致的规划可以控制泡沫的大小，避免资源浪费，或许身处一线的华为的对外投资能给我们带来一些启示。
哈勃投资
哈勃科技投资有限公司是华为全资子公司，成立于2019年4月，期初注册资本7亿元，2020年1月追加资本金至17亿元，主要从事创业投资。
2019年5月至今，美国对华为的三轮限制，彻底切断了华为芯片的自给能力和外购芯片渠道，华为轮值董事长郭平表示，“美国加强对华为的限制是一种压迫，哈勃投资就是应此形式，在去年4月成立，我们利用投资和技术帮助我们的供应链合作伙伴，变得成熟。”
中科飞测半导体检测设备
最近，哈勃又投了两家芯片企业，分别是深圳中科飞测、南京芯视界微电子，哈勃成立至今已对外投资17家芯片相关企业，今年投资13家，最近4个月平均单月投资两家，从投资标的来看，无一例外都是初创企业，投资金额并不高，有的只有几十万，除庆虹电子外，其余持股比例均不超过10%。
哈勃对外投资（部分）
但从供应链来看，哈勃投资涉及射频滤波器、连接器、功率半导体、第三代半导体材料SiC、模拟芯片、检测设备、汽车雷达芯片等，均是华为的潜在供应商，其中好几家已经打入华为产业链，比如纵慧芯光生产的VCSEL传感器被用于华为的多款手机中，好达电子生产的无线通信使用的射频滤波器。
哈勃对外投资有几个明显的特点：
一是针对性强，按需投资，集中在华为供应链但又被美国技术卡脖子的细分领域；二是容易商业化，某个细分领域产品一旦可用，即可转化为华为的供应商，依托华为，小公司亦能做大做强；三是更实际，技术难关各个击破，由点及面。
相比动辄几十亿的大项目，建晶圆厂确实振奋人心，但现实是晶圆生产工序接近1000道，遇到的困难和风险要大得多，就算设备买回来，厂子建起来，但不得不采用很多国外的技术，做得稍有起色，不排除会遭到他国限制，中芯深耕芯片制造20年，是现实的例子。
另外，大建晶圆厂不符合产业规律，随着芯片制程工艺的要求越来越高，资本投入呈指数级增长，一般企业很难负担起资本开支，所以从上世纪90年代开始，各大半导体大厂纷纷剥离芯片制造业务，垂直分工模式逐渐形成。
到如今台积电占全球芯片制造份额50%以上，5纳米制程完全垄断，行业特征决定了寡头垄断，再大建晶圆厂，能活下来的能有多少呢？最后大项目烂尾，说是资本投机、收割韭菜，还是经营不善都说得通，失败者没有话语权，解释不清楚。
哈勃投资的启示
从哈勃对外投资寻找中国替代方案的例子，我们来探讨一种可能性，对于重点领域重点龙头予以重点扶持，比如芯片制造、通用处理器、存储芯片中的中芯国际、华为、龙芯、长江存储、合肥长鑫等等，围绕龙头企业的需求为中心，打造国产供应链，再在细分领域各个击破。
在这个过程中，各地产业基金、补贴、政策用以支持技术创新，扶持重点龙头，让企业来实现产业化，各司其职，培育出真正具有核心竞争力的公司，深度参与全球产业链，当你中有我我中有你，有牌可打的时候，便不会那么被动，只有当我对你依赖大，你对我依赖小，你限制我，我少了工具，就没有还手之力。