半导体高景气度延续，相关上市公司半年报业绩接连爆表。8月16日，士兰微发布2021年半年度报告，上半年实现营业收入33.08亿元，同比增长94.05%；实现净利润4.31亿元，同比增长1306.52%。
公告显示，2021年二季度，香港中央结算有限公司（陆股通）对士兰微持股由一季度末1775.85万股增加到2887.26万股，持股比例由1.35%增至2.2%，晋升为公司第二大股东。
各产品线满产满销
分产品来看，士兰微业务产品包括集成电路、分立器件、发光二极管以及其他。上半年，士兰微集成电路业务营业收入为11.2亿元，同比增长108.19%，公司各类集成电路新产品的出货量明显加快，集成电路产品毛利率达38.71%，同比增加13.42个百分点。上半年，士兰微分立器件产品收入达17.09亿元，毛利率同比增加11.01个百分点至32.45%；士兰微发光二极管产品收入达2.94亿元，同比增长110.84%，毛利率同比增加27.85个百分点至9.53%。
士兰微各产品线均满产满销，如集成电路和分立器件5吋、6吋芯片上半年生产量和销售量分别为122.25万片，分别同比增长5.68%，库存量（含在制品）38.07万片，同比增长31.10%；集成电路和分立器件8吋芯片上半年生产量和销售量分别达31.65万片，分别同比增长33.43%，库存量（含在制品）13.64万片，同比增长20.71%；发光二极管芯片上半年生产量1324.91亿颗，同比增长73.01%，销售量1414.53亿颗，同比增长85.18%，库存量（含在制品）达603.12亿颗，同比下降32.11%。
5吋、6吋芯片主要来自士兰微子公司士兰集成，8吋芯片来自士兰微子公司士兰集昕，发光二极管芯片则来自士兰微子公司士兰明芯。
士兰微表示，上半年，士兰集成5吋、6吋芯片生产线处于满负荷生产状态，总计产出5吋、6吋芯片122.25万片。根据美国市场调查公司IC Insights数据，公司在“≦150mm Wafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第2位。
士兰集昕8吋线上半年保持较高水平的产出，总计产出8吋芯片31.65万片，同比增长33.43%，实现营业收入5.32亿元，同比增长59.90%。上半年，士兰集昕附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品实现大批量生产，产品毛利率提高至18.35%，并在二季度连续实现盈利。下半年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争取全年实现盈利。
士兰明芯LED芯片生产线则从2020年四季度开始基本处于满负荷生产状态，LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，并且实现了满产满销。随着LED市场好转，士兰明芯去库存明显加快。上半年，士兰明芯产品综合毛利率提高至6.87%，亏损大幅度减少。下半年，士兰明芯将进一步优化产品结构，并通过内部挖潜进一步提升芯片产量，争取全年实现盈利。
12吋芯片产线加快推进
士兰微在半年报中介绍了新产品以及新生产线的推进情况。例如，上半年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。
化合物半导体方面，上半年，士兰微硅基GaN化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，公司SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线，公司表示将在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统；同时加快SiC MOSFET功率器件的研发，推出自产芯片的车用SiC功率模块。
士兰微子公司厦门士兰明镓公司上半年mini RGB芯片和银镜芯片导入量产，已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。下半年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片7万片的生产能力。
12吋芯片生产线方面，上半年，士兰微子公司厦门士兰集科公司总计产出12吋芯片5.72万片，6月芯片产出已达到1.4万片，预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。公司将进一步加大对12吋芯片生产线的投入，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。
士兰微表示，公司经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。