比亚迪半导体即将拆分上市，估值或达300亿

12月21日，比亚迪就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告，公开了对调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题的回答。

公告中，比亚迪方面表示，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。

后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

看来。当一众整车厂还在纠结于年度销量成绩时，比亚迪已经在自主化十分有限的半导体行业提前偷跑了。

投机者or预言家

就在本月上旬媒体关于“芯片短缺”问题的采访中，比亚迪方面很是淡定地表示：“比亚迪在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。”

如今比亚迪再次表示加快半导体分拆上市，无疑是再次自证自身作为一家半导体企业的实力。

公告中，比亚迪还表示，经过十余年的研发积累和新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管）领导厂商。

作为国家“02专项”的重点扶持项目，IGBT是目前功率电子器件里技术最先进的产品，已经全面取代了传统的Power MOSFET。其应用范围小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，是能源变换与传输的核心器件，被称为电力电子行业里的“CPU”，尤其在电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

▲一般通俗说IGBT指IGBT模块，而模块当中包含IGBT芯片

长期以来，IGBT（包括芯片）被垄断在FairChild、Infineon、TOSHIBA等少数国际整合元件制造商手上。

比亚迪在2005年进入IGBT产业，于2009年推出首款车规级IGBT 1.0技术，打破了国际厂商垄断，实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破。而比亚迪半导体产品总监杨钦耀近日表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在规划自建SiC（无机非金属材料，一般指碳化硅）产线，预计到明年有自己的产线。

IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。

公告指出，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯 片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

此外，比亚迪方面还表示，未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

资本的眼睛是雪亮的

作为国内最早进行SiC基半导体全产业链布局的车企，比亚迪半导体在今年上半年先后完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿，红杉资本、中金资本等知名投资机构的入局再次证明了其实力和市场前景。

各种迹象表明，明年新能源汽车市场即将迎来井喷潮，而同时，从12月初开始爆出的芯片短缺问题让行业内都捏了把汗。

作为电动汽车的核心，芯片自研自产是一定要解决的问题，否则最后都将被少数国际整合元件制造商捏住咽喉。

12月2日，比亚迪半导体荣登“2020 全球独角兽企业500强”，在独角兽企业名单中位列前100位。在颁奖现场，公司总经理陈刚提到：“新能源汽车已从上半场的‘电动化’切换到下半场的‘智能化’。在下半场汽车智能化竞赛中，比亚迪半导体协同比亚迪汽车，实现平台化、智能化的统筹规划，从面到点，输出最适合汽车智能化的半导体产品及解决方案。”

看这势头，比亚迪或将成为自主汽车芯片行列的领跑者。

▲今年4月，深圳比亚迪微电子有限公司完成重组，并更名为比亚迪半导体有限公司

今年4月，比亚迪半导体拟独立上市的消息传出时，中金公司就预计，依托整车资源，以科创板斯达半导为对标，比亚迪半导的IGBT模块2019年营收应超过10亿元。参照成熟市场的估值再加上比亚迪半导体车规级IGBT处于国内领先地位，给予适当龙头溢价，比亚迪半导拆分上市后可达300亿市值。

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