据亿欧数据统计，昨日（2021年9月4日）共披露6起投融资事件，涉及3家国内企业，3家国外企业，融资总额约35.50亿元。
其中，制造领域共披露1起投融资事件，涉及1家国内企业，0家国外企业，融资总额约33.00亿元。
国内制造领域共有1家企业获投，融资总额约33.00亿元。1.中欣晶圆完成33亿人民币B轮融资，投资方为国中创投、长飞光纤、东证资本、建银国际、交银国际、临芯投资、国盛集团投资、自贸区基金、TCL创投、中金资本、浙江省财政厅、信达投资、浙江国有资本、国投创益产业基金、民和资本，该公司总部位于中国浙江省，是一家大尺寸半导体硅片生产商。
截至2021年9月4日，全球制造领域本年度共发生1220起投融资事件，总融资金额约7059.70亿元。国内制造领域本年度共发生798起投融资事件，总融资金额约2668.55亿元。
注：
1.制造领域指的是亿欧数据行业分类中的生产制造、房产建筑、农业这3个行业。
2. 上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。
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