投入强度提升 2726家公司研发支出同比增长
据Wind统计数据，前三季度2726家公司研发支出实现同比增长。上市公司研发支出占营收比重在平均值以及中位数均得到提升。
为推进高质量发展，上市公司更为重视研发创新投入，“双碳”战略、自主可控、预研前沿技术等成为上市公司关注的重点。
294家公司研发支出翻倍
Wind统计数据显示，294家上市公司前三季度研发支出实现同比翻倍增长。研发支出规模最大的前十家公司分别是中国建筑、中兴通讯、上汽集团、中国石油、中国电建、宝钢股份、中国石化、京东方A、上海建工、海康威视。
作为全球最大的投资建设集团，中国建筑长年稳居研发支出规模榜前列。前三季度，中国建筑研发费用同比增长51.8%至208.2亿元。不过，相对公司万亿元营收体量，超200亿元的研发投入占营收比为1.56%。前三季度，中国建筑实现新签合同额2.45万亿元，同比增长10.1%；完成营业收入1.34万亿元，同比增长24.2%；实现归母净利润378亿元，同比增长21.5%。
报告期内，中国建筑自主研制的高海拔增压补氧模块化建筑群（零海拔屋）投入使用，实现建筑群模块化、超低能耗、智能控制等关键技术成果转化应用；其自主研发的新型施工装备“悬挂式重载升降机”圆满完成项目试验及应用。针对“双碳”战略，中国建筑表示，已经筹建中国建筑双碳产业技术研究院，将开展“双碳”转型的政策和市场研究，推动低碳绿色节能环保技术研发。
今年前三季度，海康威视研发支出达60.63亿元，同比增长27.89%，占营收比重10.90%。公司在回答投资者有关研发费用增长提问时表示，公司研发费用近几年确实涨了很多，2018年之前海康威视平均研发费用营收占比为7%-8%，2018年之后逐年增长，2020年达到10%以上。
研发费用提升的背后是国际环境变化对其供应链的影响。不少产品需要重新设计，消耗研发资源。另外，公司表示，2020年以来，原材料市场趋于紧张，使得公司需要扩大更多原材料供应商，解决物料之间打通的问题。公司强调，对软硬件不断迭代升级的投入会持续进行。
专精特新“小巨人”表现突出
从研发强度看，前三季度3569家A股公司研发支出占营收比重的平均值约7.2%，中位数为3.88%。其中，研发投入强度高于平均值的公司有725家，超过10%的公司有433家，神州细胞、泽璟生物、前沿生物等生物医药类公司研发投入是其营业收入的数倍。
对比2020年同期数据发现，A股公司研发投入强度整体提升。2020年前三季度，A股上市公司研发支出占营收比重的平均值约6.86%（剔除异常值），中位数为3.81%。当时，高于平均值水平的上市公司有712家，超过10%的公司则有383家。从这些指标看，A股公司的研发投入强度整体提升。
专精特新“小巨人”企业的研发投入表现突出。Wind统计数据显示，前三季度309家专精特新“小巨人”上市公司研发支出占营收比重的平均值为8.25%，中位数5.75%，均高于同期全部A股公司平均值水平和中位数水平。
专精特新“小巨人”企业安集科技是我国CMP抛光液龙头。前三季度公司研发支出金额达9382.78万元，同比增长62%，占营收比重达19.94%，同比提升1.14个百分点。
安集科技在今年9月接受投资者调研时表示，目前公司处于国内领先、国际先进的行业地位，研发能力、产品质量等方面与国际竞争对手并驾齐驱，差距在于公司规模相对较小。公布三季报的同时，安集科技发布了可转债融资预案，拟募资5亿元。其中，3.8亿元用于上海安集集成电路材料基地项目，1.2亿元用于补充流动资金。
安集科技方面称，未来将在上海化学工业区内建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品的规模化生产线，拓宽公司功能性湿电子化学品板块的产品品类，与公司已有上海金桥和宁波北仑两大生产制造基地形成产品差异化布局和协同互补发展。
“双碳”领域成研发重点
提升绿色低碳水平、增强供应链韧性、预研前沿技术等均为上市公司研发投入重点领域。
宝钢股份2021年三季报显示，三季度公司加快绿色低碳建设步伐，建立碳达峰、碳中和工作推进体系，有序实施碳信息管理项目与低碳冶金技术开发；东山、梅山有组织超低排放达标率达90%以上；持续推进“固废不出厂”工作，宝山、东山基地实现100%固废不出厂，青山、梅山基地固废综合利用率均超年度目标，公司位列“央企ESG先锋50指数”第7位。
中兴通讯2021年前三季度研发投入达141.7亿元，占营业收入比例为16.9%。近日中兴通讯召开全球分析师大会，公司执行副总裁、首席运营官谢峻石提到，面向下一个战略周期，中兴通讯将围绕“三大坚持，两条曲线”原则实现跨越式发展，致力于打造高韧性的经营性组织，适应不确定性新常态，并坚持绿色低碳战略，用两到三年时间迈入世界500强。中兴通讯表示，未来将在底层核心技术领域进一步加强自主能力，大力发展自研芯片。2021年，中兴终端出货量预计超1亿部，其中50%采用自研芯片，未来将进一步扩大自主芯片的应用占比。
TCL科技2021年前三季度研发投入65亿元，同比提升51.1%，占营业收入比为5.4%，重点围绕Mini LED、Micro LED、印刷OLED、QLED等新型显示技术进行开发，G12大硅片与叠瓦3.0结合的领先光伏技术平台完善，8英寸和12英寸半导体材料的工艺提升，以及对产业链上游核心节点的预研、协同及产业生态联盟的建立。截至2021年9月末，TCL科技PCT专利申请量13517项，在量子点电致发光领域的技术和材料专利申请数量1778件，位居世界第二。