东微半导核心产品科创板二轮问询遭追问：是机遇还是押注？

《科创板日报》（上海，记者 吴凡）讯，10月18日，科创板申报企业苏州东微半导体股份有限公司（下称“东微半导”）披露了次轮问询回复。在上交所提出的8个问题中，围绕“公司产品的市场空间”被最先提及。

东微半导产品涵盖高压超级结MOSFET和中低压MOSFET，其中高压超级结MOSFET是公司的核心产品，也是报告期内的主要营收来源。但从市场规模来看，据东微半导在首轮问询显示，Omdia相关数据估算，2024年度中国高压超级结MOSFET的市场规模约为4.4亿美元，而2024年中国中低压MOSFET的市场规模预计为21.2亿美元。

市场规模相差近5倍，但是东微半导却将主要精力投入在高压超级结MOSFET产品之上，对此上交所二轮问询中要求公司说明，市场规模差距较大的原因，公司选择高压超级结作为主要产品的合理性及其发展空间？

东微半导回复称，由于覆盖电压平台数量以及制造工艺复杂程度的差异，高压超级结MOSFET的市场规模相比中低压MOSFET较小。此外，高压超级结MOSFET为高压MOSFET中的高性能细分领域，与中低压MOSFET不属于完全可比的类别，因此市场规模相对较小。

但市场规模小并不意味着市场不具备发展潜力，在东微半导看来，高压超级结MOSFET正迎来较多的发展机遇。

东微半导称，高压超级结MOSFET产品在下游新兴领域如新能源汽车、通信电源、光伏逆变器等已被广泛应用，以光伏市场为例，高压超级结MOSFET在光伏领域主要应用于高效率光伏微逆变器，作用为将太阳能电池组件产生的直流电转换成频率可调节的交流电。而光伏微逆变器的行业规模有望于2025年达到206亿元，2020至2025年复合增长率达到24.8%。

此外在国产化率方面，东微半导表示，高压超级结MOSFET的市场份额仍主要由国际厂商占据，国产化程度较低。

《科创板日报》记者了解到，除东微半导外，国内功率半导体厂商中，产品涵盖高压超级结MOSFET的公司还包括：华润微、士兰微、龙腾半导体、新洁能等。其中新洁能在2019年中国高压超级结MOSFET的市场占有率约为3.8%，龙腾半导体在2020年中国高压超级结MOSFET的市场占有率约为1.6%。

与之相比，2020年度，东微半导在全球高压超级结MOSFET市场的市场份额为3.8%。其称，由于占全球高压超级结MOSFET市场份额较小，鉴于公司高压超级结产品的技术优势以及市场竞争力，公司的高压超级MOSFET产品仍有很大的发展空间。

从营收数据看，2018、2019年、2020年和2021年1至6月，公司高压超级结MOSFET产品实现的收入分别为1.25亿元、1.57亿元、2.49亿元和2.4亿元，收入总体呈现上涨趋势。

但同样也需要看到，作为龙腾半导体核心产品的超结MOSFET营收呈现下滑趋势，营收占比也由2018年的62.16%降至2020年的26.39%，而平面型和沟槽型MOSFET产品营收出现较大幅度增长。

不难看出，龙腾半导体超结MOSFET产品业务呈现出持续萎缩的趋势。对此，龙腾股份表示，2018年，公司有较大部分超结MOSFET产品应用于矿机电源领域，有效满足了矿机电源功率大、效率高和散热快的性能要求；然而，2018年4季度开始，下游矿机市场出现明显波动，相应造成龙腾股份2019年度超结MOSFET封装成品销量及收入大幅减少。若未来龙腾股份核心产品无法进入更多、更高端的应用领域，将面临单一市场波动风险。

创道投资咨询执行董事步日欣向《科创板日报》记者表示，一方面，中低压应用场景更为丰富，市场空间总量大；另一方面高压大功率领域，高压超级结MOSFET还面临IGBT、碳化硅器件的竞争，在产品性能方面并不具有足够的竞争优势。**

此外，对于报告期内毛利率波动较大，同时低于可比公司的毛利率的情况，东微半导在首轮答复中解释称，其毛利率受上游晶圆代工和封装测试成本的变动影响，并且工业客户的采购一般具有需求粘性高、议价频率低的特点，因此向其传导上游晶圆价格变动影响的及时性较低。

二轮问询中，上交所同时要求公司说明，其主要产品的市场竞争力如何体现？

东微半导表示，在国内半导体产业发展趋势下，本土功率半导体厂商在过去几年中均实现了高速发展。在此背景下，其实现了超越国内同行业可比公司的收入增速，进入了众多工业级应用领域的龙头终端客户。该等客户具有进入门槛高、客户粘性高、订单量大且稳定的特点。因此，公司的收入增速与客户质量均体现了公司的产品竞争力。

不过，东微半导亦坦言，与同行业功率器件厂商相比，公司存在整体经营规模相对较小、客户以工业级为主、收入来源主要为高压超级结MOSFET产品类别的特点。

因此，东微半导与上游供应商的议价能力相对较弱，将上游价格提升向下游大型客户传导的及时性相对较低，进而对综合毛利率水平产生了一定的不利影响。