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刚刚！格科微科创板IPO成功过会
今日半导体消息消息，11月6日，据上交所发布科创板上市委2020年第98次审议会议结果显示，格科微有限公司IPO首发过会。格科微是湖杉资本核心投资项目之一，格科微成立于2003年，按照发行计划，该公司拟在科创板发行不超过3.97亿股（行使超额配售选择权之前），计划融资金额为69.60亿元，本次募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。这一融资规模在迄今为止科创板受理企业中排在第四位，仅次于中芯国际、中国通号和铁建重工，而这四家企业也是科创板开闸至今仅有的四家融资规模超50亿元的企业。
对于格科微上会审核意见，上交所科创板上市委请发行人补充披露其在高像素领域的发展是否存在潜在障碍；以及补充披露如果发行人注册地法律发生重大变化，或者出现发行人无法满足经济实质测试要求的极端情况，发行人拟采取的补救措施。
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国际领先的CMOS图像传感器供应商
资料显示，格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至1,300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
目前，格科微已成为国际领先的CMOS图像传感器供应商，根据Frost&Sullivan统计，按出货量口径统计，2019年，公司实现13.1亿颗CMOS图像传感器出货，占据了全球20.7%的市场份额，位居行业第二；以销售额口径统计，2019年，公司CMOS图像传感器销售收入达到31.9亿元，全球排名第八。
同时，格科微的显示驱动芯片产品主要为LCD驱动芯片，并在该市场处于领先地位。根据Frost&Sullivan统计，2019年，公司以4.2亿颗的LCD驱动芯片出货量在中国市场的供应商中位列第二，占据了中国市场出货量的9.6%。在中国市场排名前五的供应商中，四家来自于中国台湾，格科微是其中唯一一家中国大陆企业，打破了中国台湾企业在该市场的垄断。
格科微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。
2017年度至2020年1-3月，格科微分别实现主营业务收入196,601.68万元、218,640.19万元、368,020.45万元及124,762.48万元，净利润-871.70万元、49,974.81万元、35,937.12万元和19,651.26万元。
募资69.6亿元，投建12英寸CIS项目
格科微本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：
格科微表示，公司本次募集资金运用均围绕主营业务进行。其中，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。CMOS图像传感器研发项目结合公司的产品规划及整体战略目标，一方面对现有产品进行成本优化和性能提升，进一步扩大公司在中低阶CIS产品中的竞争优势和市场份额；另一方面积极开发高像素产品，丰富产品梯次，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。公司现有业务是公司实施募集资金投资项目的基础，而投资项目的实施为公司未来销售及盈利规模的扩大提供了保障。
关于未来的发展战略，格科微表示，公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变。
通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线等多种举措，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求；自建部分OCF制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全，与现有供应商形成互补，在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付。
（来源今日半导体网络综合湖杉资本? 集微网等报道）