瞭望 | 有多少地方政府愿意支持一个项目10年？
有业内人士直言，这一两年间，国内芯片封装厂猛增至400家，还有很多企业在筹备中，但根本不需要这么多芯片封装厂
一些地方政绩驱动求大、求洋、求快，导致集成电路产业出现“新官不愿理旧账”现象，“建厂”成了“香饽饽”，“维持”成了“烫手山芋”
文 |《瞭望》新闻周刊记者 袁震宇 方问禹
当前“卡脖子”技术攻坚战事正酣，集成电路产业迎来风口，政府、资本与人才合力烘托，近两年国内新增有关企业超过10万家。
纵观近20年发展路，国内芯片产业紧缺的不是热度，而是“板凳要坐十年冷”的冷静。
两年新增集成电路企业超过10万家
宁波一家集成电路企业成立于2017年，主要从事中高端芯片封测业务。仅3年，这家企业就成为业内追捧的优质资产，步入上市程序。《瞭望》新闻周刊记者了解到，这家企业的创始团队均出自国内集成电路产业前三位企业，赶在行业风口离职创业。
“再往前5年，这些人都不敢出来创业。”企业一位高管说，集成电路产业资本和技术门槛高，市场和政策风险大，创业者需要更猛的风口鼓动。
2017年前后，这样的风口显然已经打开，技术、管理团队出走创业甚至形成一种气候，他们创设了大量企业，不断推动国内集成电路产业链向两端延伸，向细分领域深化。
半导体靶材是芯片的重要原材料，国内能供应高端产品的企业仅有几家。而半导体靶材的原材料——高纯铝、高纯铜等，国内则完全依赖于从日本、德国进口。虽然目前还没有遭遇“卡脖子”，但这种可能性和担忧，已经催生了商机和实际行动。
在这轮产业风口中，国内半导体靶材企业也有一些团队出走创业，寻求产业上游的新材料突破。其中一家新材料企业引进海外技术团队，瞄准高纯铝的国产替代，实现6N级高纯铝材料技术突破。
芯谋研究数据显示，截至2020年7月，全国有超过21万家在业、存续的企业从事集成电路相关行业，其中2019~2020年国内新增集成电路企业超过10万家。
业内表示，2018年以前，国产芯片中高阶应用极少，产业链条不成气候，国内电子产品企业会首选美企芯片。中兴事件以来，在政策、资本集中关注下，国内芯片产业迎来浓厚的创业创新氛围，并在局部领域取得了突破。
光刻胶是集成电路制造最为关键的电子材料之一，此前日本占据全球市场80%份额，美国占比超过10%，剩余主要在韩国。今年以来，受疫情等多重因素影响，遍布全球的集成电路产业链条受到广泛冲击，零部件产能不足现象突出，其中光刻胶进口明显收窄。
记者了解到，经历几年攻坚，国内光刻胶已经有所突破。比如成立于2018年的宁波南大光电材料有限公司研制出ArF光刻胶，近日通过客户使用认证，开始小批量生产，用以支持国内50纳米闪存芯片制造。
小米澎湃C1芯片
扎堆、跨界，警惕新一轮集成电路“大干快上”
集成电路产业链条包含设计、制造、封测、组装等四个环节，其中制造是关键，也是我国被“卡脖子”的主要环节，涉及两个方面：一是设备和材料，包括光刻机、光刻胶、半导体靶材等，二是技术高度集成的制造工艺。
回望集成电路产业的潮起，一些业内人士担忧，不少资源侧重于产业链“两头”，其存在炒作和低水平重复的短期行为。
因为风口大、门槛低、来钱快，大量资源涌向设计环节，且停留在表层：照旧用国外基础软件，打国内品牌，占国内市场，处于产业风口容易生存，但随时可能被“卡脖子”，不具备不可替代性。
有业内人士直言，这一两年间，国内芯片封装厂猛增至400家，还有很多企业在筹备中，但根本不需要这么多芯片封装厂。
跨界做芯片现象也暗藏隐患。不少房地产、互联网等行业企业跨界做半导体，以雄厚的资金和深厚的人脉，携风口盛势乘兴而来，并非全是为了技术攻坚、产业发展。
十年前，我国集成电路产业也有过一轮“大干快上”热潮，海安绿山、昆山德芯、东营联芯、南昌晶芯等项目高开低走，最终在喧嚣中离场，既浪费资源，更耽误时间。
阴影并未散去。据统计，2020年上半年，江苏、安徽、浙江、山东等地24个非一线城市，签约半导体项目超过20个，总投资金额超过1600亿元。
教训并非没有。此前声称投资1280亿元的武汉弘芯半导体制造有限公司、投资450亿元的江苏德淮半导体有限公司等“明星项目”，在2020年爆出问题甚至倒闭。
运行不到三年即问题累累，业内对此似乎并不惊讶，称之为“爆雷”。有受访者介绍，一些人纠集“散兵游勇”和陈旧设备回国追逐芯片产业风口，有惯常的套路：启动资本在业内高薪挖人、互挖墙脚，包装神秘团队，迎合地方政府政绩需求，批土地、拿补贴，先把项目建起来，然后在技术门槛和市场竞争中被淘汰，留下烂摊子给政府接盘。
一些地方在政绩驱动下求大、求洋、求快，但产业的发展需要判断市场需求强弱、掌控时间节点和产业周期、兼顾技术积累和可持续性，二者之间矛盾，导致集成电路产业容易出现“新官不愿理旧账”现象，“建厂”成了“香饽饽”，“维持”成了“烫手山芋”。
有业内人士表示，专业的产业需要专业的人才运营，踏实的产业需要踏实的企业构建。若仅为上市变现，或为拔地而起的半导体商业楼盘，或是炙手可热的商业流量，这些进入集成电路产业的资源反而会带坏产业风气。
有多少地方政府愿意支持一个项目10年？
针对集成电路产业投资乱象，有关部门启动“窗口指导”意见加以规范，得到业内人士支持。
做好打“持久战”准备。业内认为，芯片是典型的技术、资金密集型行业，知识产权保护严密，技术积累与更新循序渐进。我国发力攻坚芯片“卡脖子”技术，也要做好打“持久战”准备，充分理解产业特性、尊重产业规律，避免低水平重复、半路反复。
“不吃10年苦，恐怕赶不上，但有多少地方政府愿意支持一个项目10年呢？”有企业坦言，一些地方政府没有意识到做集成电路有多难，或者被政绩观所累，把项目高高兴兴引进来，但后面支持力度不够，产业就容易夭折。
围绕局部聚力攻坚。我国芯片产业基础薄弱，诸多细分领域存在软肋，面面俱到、均衡发力并不可取。更现实的路径是，聚焦几类核心产品，潜心做到世界第一，就能形成互相制衡的局面。
这需要充分发挥产业界的专业能力。半导体产业更是个工艺、手艺活，区别于技术领域的院士教授、科学家，敏感、懂行的产业界人士，能在产业攻坚领域发挥不可替代的作用。
技术团队实力究竟如何？是否契合芯片产业攻坚整体布局？企业规划路径能否行得通？……这些问题对于审核团队的专业性提出了严苛要求，直接影响产业攻坚、资源利用的成色。
引导市场助力。在实际应用中改善性能，是芯片技术提升的重要环节。国内集成电路技术攻坚、产业加速发展，需要更好发挥市场优势和动力。不少企业表示，以韩国模式为参照，政策资源不仅偏向技术研发企业，也要在市场端发挥效用，引导支持国货。