全球第五、大陆唯一 中芯国际登陆A股
作者|秦亮 编辑|张思佳
中芯国际7月7日已申购完毕，只等科创板上市。公司既是大陆半导体产业的希望之星、也是回A的第一只红筹股，对科创板乃至资本市场的意义重大。
该股一直在港股交易，也是吸引了众多机构的关注，特别是当前我国半导体产业大踏步推进之际，机构对其调研更为频繁，从公司的研报量也可见一斑。
这还只是第一屏的研报，我们就从基本面来看看这家公司。
中芯国际（688981/00981.HK）：
公司成立于2000年4月，由创始人张汝京一手创办，是国内规模最大、工艺最领先的晶圆代工厂。2004年在香港和美国两地上市，2019年从美国主动退市，2020年5月开启在上海证券交易所科创板上市的计划。根据2020年第一季度营收数据，中芯国际收入约8.48亿美元，全球市占率4.7%，位列第五，中国大陆第一，也是唯一最有能力突破第二梯队、进入第一梯队行列的晶圆制造厂商（联电、格罗方德已宣布退出第一梯队的挑战）。
梁孟松博士加盟中芯国际后，弥补了公司技术积累不足，实现14nm制程突破以及后续N+1（对标10nm）、N+2（对标7nm）工艺规划战略。中芯国际成为中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，也代表了中国自主研发IC制造水平正式进入先进制程领域。
公司作为国内代工龙头，其技术水准始终处于大陆前沿并正在追赶国际一流梯队，28nm HKC+与 14nm FinFET分别于2018、2019年在大陆率先实现量产，第二代FinFET工艺也已进入客户导入阶段。
14nm FinFET工艺芯片目前处于快速爬坡期，应用包括高端消费产品，高性能计算，媒体应用，应用处理器，人工智能和汽车，大客户导入顺利。目前12nm进入风险试产阶段，7nm的研发正在推进中。FinFET结构在12nm、7nm、5nm制程仍为主导工艺，中芯国际在14nm FinFET技术上取得突破，在12nm及7nm工艺升级迭代将以更快的速度推进，进一步推动公司未来的业绩增长。
另外，公司可提供从晶圆生产制造到单颗芯片封装测试的后段一站式服务，延伸了集成电路制造价值链。
特色工艺：
公司在晶圆制造成熟制程上的策略，在于通过自身特色工艺平台构建差异化竞争力。包括电源/模拟技术平台、高压驱动技术平台、嵌入式非挥发性存储技术平台、非易失性存储技术平台、混合信号/射频技术平台、图像传感器技术平台。特色工艺在应用端可适配包含eNVM、模拟电源、IGBT、面板驱动芯片(DDIC)、CIS 传感器、物联网、汽车电子、非易失闪存、电源管理等市场均有着巨大的需求和竞争优势，该部分营收具有巨大的成长空间。
客户：
中芯国际的重要国内客户包括海思半导体、格科微、兆易创新、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、全志科技、豪威科技、思立微、瑞芯微等，均为在行业内增长潜力较好、具有较高景气度的半导体公司。
国内IC设计公司需求不断增长，2011-18年复合年增长率25％，中国IC设计公司的数量也从 2010 年的582 家增加到 2018 年的 1,698 家，复合年增长率14％。中芯国际有望开拓更多国内客户并长期保持下游较好的用户需求。
财务业绩：
2011-2019年营收CAGR12.7%，与产能扩张节奏匹配。2020年Q1营收9亿美元，环比增7.8%，在指引上线（6%~8%），同比增35.3%。毛利2.33亿美元，环比增17.1%，同比增91.3%，毛利润增速呈扩大趋势。Q1毛利率上升至25.8%，收入和毛利率双升。
中芯国际业绩已经实现盈利，但未来的业绩压力在于设备折旧。因为这几年公司大规模投资、建设，而晶圆制造本身又是大量设备投入，因此设备折旧对于今后几年的业绩会有一定影响（半导体行业折旧年限一般5~7年）。但公司通过国家大基金、地方产业基金注资、上市融资等方式在一定程度上缓解压力，也体现出国家对中芯国际的坚定扶持。
股东结构：
大唐电信拥有公司17.06%股份、国家集成电路产业投资基金（大基金）拥有15.82%、紫光集团拥有7.43%，三家大股东均为国资背景。其中“大基金”还与中芯国际合资建立了中芯北方、中芯南方等12寸代工厂以及中芯长电高端封测厂。
2020年5月15日，公司旗下中芯南方进行新一轮增资扩股，大基金二期和上海集成电路基金二期分别注资15亿美元和7.5亿美元，通过本次增资扩股，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元，中芯南方将分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金二期、上海集成电路基金、上海集成电路基金二期拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益。
引入大基金、地方政府产业资本等外部注资，有助于分担建厂初期的高额投入，快速扩大先进产能规模。
管理层：
联席CEO梁孟松博士，2017年10月成为公司执行董事兼联合首席执行官。梁博士毕业于美国加州大学伯克莱分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位，在半导体业界有逾30年经验。1992-2009年在台积电担任资深研发处长，期间帮助台积电在130纳米工艺击败IBM。2011年就职三星，助力三星由32/28nm平面工艺直接跨入14nm FinFET工艺。梁博士在记忆体储存器以及先进逻辑制程技术开发上均有丰富经验，其加入后对中芯国际在28nm良率改进以及14nm FinFET进程有重大贡献。
联席CEO赵海军博士，2010年加入公司，2017年5月成为公司首席执行官，2017年10月任联合首席执行官。赵博士在北京清华大学电子工程学系获得理学学士学位和博士学位，在美国芝加哥大学商学院获得工商管理硕士学位；拥有20多年半导体营运及技术研发经验，
此前曾就职于台湾存储大厂茂德、美光全资子公司、德州仪器等行业龙头。
白农，前格芯中国区总经理，2020年5月底加入中芯国际，主要负责强化FinFET先进制程产品的销售和客户拓展。此前还曾在摩托罗拉、高通、三星、Synaptics等半导体公司担任高级管理人员；在职业生涯早期，曾担任麦肯锡公司的顾问，以及英特尔的微处理器设计工程师。中芯国际目前14nm FinFET主要集中于单一大客户华为，白农的加盟有助于开拓更多先进制程高端客户。
产业链带动效应：
公司位于半导体产业链中游，上游设备、材料、设计以及下游封测厂商未来都将受益于中芯国际14nm工艺扩产以及未来7nm工艺的研发和投产。
长电科技（600584）第二大股东实控人为中芯国际，公司多位高管曾任职中芯国际；北方华创（002371）现任高管吴汉明和刘越曾经担任中芯国际高管。中芯国际14nm工艺扩产首先利好北方华创、中微公司（688012）、至纯科技（603690）等晶圆制造设备供应商和下游封测厂商长电科技、华天科技（002185）等封测厂商。
高端制程方面的晶圆制造材料短期内国产替代进程可能稍慢。其中，今年4月底中芯国际原CEO邱慈云出任沪硅产业（688126）公司总裁，两家公司的业务联动将进一步加强，未来将利好半导体材料厂商安集科技（688019）、南大光电（300346）等。
大陆IC设计公司中，兆易创新（603986）、全志科技（300458）等与中芯国际联系紧密，中芯国际的高端制程产能落地将导入更多大陆IC设计公司客户，推动晶圆制造订单向大陆转移。
产业政策、资金扶持：
国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》全方位推动半导体国产化进程。
国家相继出台多项政策来推动发展和加速国产化进程，将半导体产业发展提升到国家战略的高度。
大基金一期总投资额1387亿元，其中IC制造占67%，设计和封测分别占17%和10%，而设备和材料仅占6%。二期注册资本2041.5亿元，按1：3 的资金撬动比，所撬动社会资金规模高达6000亿元左右。大基金二期布局方向除继续投资于资本开支最重的半导体制造和高级封测，还将重点关注国产材料和设备，加速推进国产替代和实现全产业链部署。
行业趋势：
IMF测算，每1美元半导体集成电路的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来 100美元的GDP，价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。
全球晶圆代工市场2018年规模达578亿美元。IHS预测2021年市场规模将达到754亿美元，2016-2021年CAGR将达8.6%。
中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业制造业实现销售额1818亿元人民币，同比增长25.55%，相较于2013年的601亿元人民币，复合增长率达24.8%，实现高速稳定增长。
从中国市场看，除台积电占56%的市场份额外，中芯国际占18%份额，其后华虹半导体、联华电子、格芯、武汉新芯等均占有较高市场份额，CR6达到96%。
长期角度看，半导体国产替代仍是不变逻辑，未来几年大陆半导体公司尤其是已经进入替代链条的公司将维持高增长。
策略：
估计下周中芯国际（688981）正式上市，公司地位可以说是国内大陆的唯一，战略地位与基本面角度，参考上下游产业链上的同类公司，如安集科技（688019）、中微公司（688012）、兆易创新（603986）、斯达半导（603290）、闻泰科技（600754）、韦尔股份（603501）、瑞芯微（603893）等，登陆A股后不仅实现了主营业务的快速增长、行业的整合并购，同时也得到资本市场的认可，股价连创新高为投资者带来丰厚的回报。
策略上，该股是中长线策略标的，但由于是科创板上市，上市当天及之后的一周内股价波动会比较大，因此不宜盲目追高、更不建议一笔就重仓甚至满仓。应采取小仓位、分批进场策略，同时设好止损位。具体时点还要等上市后再看。
来源：好股票
作者：秦亮 执业证号：A0680616110002
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