2020泰达论坛｜英飞凌曹彦飞：未来五年左右，碳化硅年复合增长率将达10%

2020年9月5日，中国汽车产业发展（泰达）论坛在天津滨海新区举行。今年论坛的主题是“产业消费双升级 重构生态新格局”，在政策，标准等领域展开研讨，主要内容是深度解读、研究进展与实施动向、实施效果评估、未来调整方向研判、企业应对措施与建议等。

在下午举办的“节能与新能源汽车政策应对策略”高峰对话论坛上，英飞凌科技（中国）有限公司大中华区副总裁兼汽车电子事业部负责人 曹彦飞发表了精彩演讲，以下为演讲实录：

我的报告分为以下三个部分，首先从汽车半导体的整体发展得益于十年汽车整体市场的增长，这中间中国市场在2009年在整个世界半导体增速是非常显著的。

大概从2010年到2018年年复合增长率达到8.6%，在功率半导体达到7.9%，同期整个世界半导体通用市场年复合增长率达到3.7%左右，很明显汽车行业的半导体也就是功率半导体远远高于整个行业。

从两个维度来看，首先可以说现在所谓的整体推动产业、部件增长，另外半导体的技术推动驱动四化的发展，首先涉及的就是我们的半导体行业，作为四化的基础和载体，新能源行业主要影响是我们的半导体。

L4可以解决我们的双手、双脚、双眼等等，所有解放出来都被传感器、芯片替代，在这些方面也促进了这些领域半导体的高速发展。接下来就是信息安全，应该说随着智能化、网联化和汽车作为智能终端和延展的定义，汽车信息安全挑战是十分巨大的，今天上午有嘉宾专门讲的这个事情，随着整车电子电器复杂度的提高，从方案的角度讲除了所谓的软件和系统级方案，硬件作用至关重要，安全应该基于硬件始于芯片。

除了四化我们也关注所谓舒适性和豪华感，这个是目前整车厂提高卖点的出发点，也出现了很多不同的应用，包括自适应车灯照明，包括在所谓的舒适性豪华驱动下的电子化，比如电子雨刷，比如自适应车灯复合增长率达到35%左右。

这张图不是第一次见到，同样说明信息比较明确，随着电器化程度加深，从48伏的微混，半导体的含量是急剧增加，如果乘以市场车辆的保有量，这是一个巨大的市场。现在远离了高速增长的时代，这就是体制的量化，如果部件企业做对了事情，推对了产品是绝对可以跑赢大盘，而且高速增长还在后面。

我们谈比较多的电动车，其实相对比较简单，功率半导体在车上主要是三个方面，一个是OBC和DCD，还有就是辅助的器件。第三代半导体碳化硅已经在陆续的被采用。

因为新能源专场，在功率半导体的市场硅在一定时代还是占主导，基于各种优势是很大的增长点，我们预测在未来的五年左右，碳化硅年复合增长率会达到10%。右面的图整体碳化硅通用和应用市场，主要以二极管甚至包括碳化硅模块，未来会多元化逐渐的占主导。

英飞凌也延续了我们在功率器件的IGBT的优势，我们有权限的解决方案和产品，我们也会服务市场和客户。关于碳化硅模块的优势就不在这里赘述了，只是提一点，英飞凌的碳化硅的产品已经在工况下效率提升，得到多家车厂的验证。我们跟合作伙伴一起，我们的技术嵌入到PBC板的内部，大大降低了系统的成本，同时提高了功率密度和能源效率，这个也被我们的合作伙伴推向市场。

自动驾驶前面很多专家讲了，也就是说在不同的驾驶级别，也是随着自动驾驶级别的提升，所有我们的摄像头、雷达、激光、包括我们的执行器都是逐步提高的，我们L2和L3可以提高到接近1000。对于我们系统层面功能的分布，其实从L3开始控制交到机器手里，包括我们的时效运行。

如果来看一下关于自动驾驶的各种复杂传感器和应用场景，这是其中一个例子。当然取决于各个整车厂对于部件厂的理解，甚至是传感器的理解，这个是很多样化，同样也是很清晰的信息。

四化和目前我们讲的重新定义汽车的功能，汽车不只是移动终端。包括在感知计算、存储、供电通讯、执行都需要安全性极高的解决方案。英飞凌在大中华区汽车半导体取得市场占有率领先的地位，在2020年我们又收购了塞浦拉斯非常优秀的公司，巩固了我们市场占有地位，我们会为大家推出全线系统级、高可靠级的方案。我们已经做好了准备，用良好的服务，所有系统的解决方案助力中国产业升级，支持行业进步，这就是我今天的发言，谢谢！