神工股份：8英寸硅单晶抛光片项目处设备安装调试阶段

【神工股份：8英寸硅单晶抛光片项目处设备安装调试阶段】针对公司8英寸半导体级硅单晶抛光片项目的最新进度，神工股份方面向《科创板日报》记者表示，目前该募投项目已正式启动，部分设备已经开始安装调试，并且已有一些中间品产出。后续随着项目的推进将不断有设备进场安装调试，力争年内打通完整生产链条，实现年内量产8000片/月的生产规模。（财联社）