科创板两融余额合计143.24亿元 49股融资余额环比增加

截至5月28日，科创板两融余额合计143.24亿元，较上一交易日增加8621.81万元，连续3个交易日增加。其中，融资余额合计101.89亿元，融券余额合计41.35亿元。融资余额方面，截至5月28日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额5.46亿元；其次是沪硅产业、中国通号。环比变动来看，49只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是三友医疗、奥福环保、金博股份。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业，最新融券余额4.73亿元；其次是中微公司、虹软科技。环比变动来看，48只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是光云科技、安博通、神工股份。