科创板两融余额合计140.78亿元 69股融资余额环比增加

截至5月26日，科创板两融余额合计140.78亿元，较上一交易日增加6.33亿元。其中，融资余额合计102.15亿元；融券余额合计38.62亿元。融资余额方面，截至5月26日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额5.33亿元；其次是沪硅产业、中国通号。环比变动来看，69只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是奥特维、东方生物、沪硅产业。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业，最新融券余额3.88亿元；其次是中微公司、虹软科技。环比变动来看，79只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是卓越新能、久日新材、沃尔德。