中国半导体芯片技术破冰：华为麒麟710A商业化量产！中芯国际代工，人手一台

5月9日，房晋用他刚用不久的华为P40手机，换取了一台低端机——荣耀Play4T。

房晋这样做，只因荣耀这台手机的移动芯片，由中芯国际完成芯片代工制造环节，工艺用了14nm制程。

可以说，这款移动芯片“麒麟710A”，实现了国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。

《科创板日报》记者从中芯国际获悉，5月9日，中芯国际上海公司，几乎人手一台荣耀Play4T，其与华为商城线上出售的同款手机不同之处在于背面的logo——SMIC 20和一行特意注明的文字：Powered by SMIC FinFET。

这是一款中芯国际成立20周年芯片技术集成终端。

此前，业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片，由中芯国际代工，制程14nm。但无论是华为还是中芯国际，都没有正面回应或承认此项传闻。

5月9日，中芯国际员工和业内人士拿到的这款移动终端，表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。

此前，华为手机移动终端芯片都由海思完成设计环节，之后交由台积电代工制造。

去年5月16日美国启动针对华为的技术禁令，台积电是美国尤其想“攻克”的关键环节。

2020年以来，一直有传闻称美国对华为的技术禁令很可能再次升级：其将修改出口管制规定，将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例，从不高于25%的要求，降至10%，而台积电14nm生产线所采用的技术，源自美国的占比超过了10%。

一旦美国新版出口管制规定生效，台积电将无法再给海思代工芯片制造，则华为终端将遇到巨大障碍。

一位要求匿名的芯片研发工程师对《科创板日报》记者说，“如果真如此，华为海思就失去立足之本，不再能提供任何芯片。”

之前关于此款手机所用芯片的传闻，业内解读为应对美国技术禁令。在低端终端芯片领域，看来确实已能实现国产化替代。

《科创板日报》记者注意到，麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现，由台积电代工，制程工艺12nm，主频2.2GHz，八核。

荣耀Play4T搭载的纯国产移动芯片麒麟710A，中芯国际代工，14nm制程，主频2.0GHz，属于麒麟710的降频版。

若只看性能，麒麟710无疑不是当下主流，制程工艺落后，主频也低，CPU跑分仅60948分，超越9%的用户。

但其意义非凡，从芯片设计、代工到封装测试环节，全部实现国产化，具有完全国产知识产权。

“这是从0到1的突破。”一位国内芯片技术巨头公司芯片工程师对《科创板日报》记者说。

5月9日深夜，一群半导体行业人士围着中芯国际员工频频发问，“哪里能买到SMIC 20周年典藏版（荣耀Play4T）？”

就像房晋那样，这群始终站在移动终端技术最前沿的人，为了这款低端机，愿意付出的，不仅仅是一款最新主流旗舰级终端。

来源：财联社