华为十年投入4800亿做研发,海思到底处于什么水平?被卡在哪里?

2020年对于华为来说,无疑是更加艰难的一年。美国挥舞大棒,准备对华为升级封锁范围,想彻底断供,一举击垮。而华为合作伙伴台积电也是摇摆不定,对于在缓冲期的120天时间里,要不要先帮华为生产足够的芯片,现在也充满不确定性。

祸不单行,就在近日,全球芯片架构巨头ARM的中国公司发生内讧,动荡不已,有媒体传出可能断供华为。早在之前美国将华为列入黑名单之后,ARM就立即做出了断供举动,后来又恢复了。如果真的断供,对华为来说无疑是双重打击。

很多人都知道华为被美国封锁,在技术上卡脖子,那到底卡在哪里?很多人并不很清楚。芯片是一个高度垂直分工的产业,从设计、制造、到封装测试,每一个环节,都有相关领域的公司在负责。

目前,华为海思可以理解为芯片设计公司,但在芯片设计这个环节,就有被卡脖子的地方。海思芯片全部是基于ARM架构设计,ARM是全球芯片架构巨头,自己不生产芯片,只提供设计方案,占据了全球9成份额。

可以这么理解,ARM提供了一间毛坯房,然后大家各自买回去装修。但是华为并没有生产毛坯房的能力,需要购买ARM公司的方案。所以,如果ARM断供,那在设计环节就要出问题。虽然华为高管余承东曾说:华为在芯片架构方面拥有“备胎方案”,但至今并没有看到。

制造环节就是依靠全球最大的芯片代工企业台积电了,华为海思芯片主要靠它代工。目前,台积电有能力代工7nm和5nm芯片,是技术最好的一家。大陆的中芯国际只能代工14nm,而且量产还有些困难。所以,一旦台积电不提供代工,那海思芯片可能要倒退。

在制造这个层面,又需要用到全球最大的光刻机生产商荷兰ASML公司的最先进光刻机,这家公司又受美国干扰。所以,一环扣一环,卡着脖子。

封装测试环节没什么难度,中国的上海微电子集团,就可能做到,而且技术比较领先。

全球芯片行业分工合作很明确,很少有公司能够做到独立将一块小小的芯片设计制造出来。唯一的一家就是美国的英特尔了,主要用于电脑芯片。只做设计的包括ARM、AMD、高通、华为海思、三星;做代工生产的有台积电、三星。

华为在研发上确实非常舍得投入,从2008 年至 2018 年,研发总计投入超4800亿,2019年又达到了1317亿。而对于海思的投入也是非常高,2004年创立时,任正非就要求每年投入4亿美元。

如今,海思已经发展16年了,在全球到底处于什么水平?据海外调研机构Insights发布的数据显示,2020年Q1,海思首次跻身全球前十,排在第十位,销售额达到26.7亿美元。而据CINNO Research数据显示,在中国市场,华为海思首次超过高通,成为中国市场手机芯片第一名。也就是说,华为海思目前是中国第一,全球第十。

海思经历了坎坷的发展历程,2003年因为被芯片巨头思科起诉,让华为坚定了自研芯片的决心,于是2004年创立了海思,但直到2009年,才发布了第一款芯片K3V1。然而,出师不利,搭载了自研芯片K3V2的华为手机经常卡机、闪退、发热,体验非常差。

直到2014年,改名为麒麟,也就是麒麟910诞生后,才逐渐改变了华为手机的命运。如今,华为5G手机,搭载了最新的麒麟990芯片。

不过,说到海思芯片,很多人就想到手机芯片,但其实海思产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域。包括手机芯片麒麟,为物联网研发的凌霄芯片,用于电视的鸿鹄honghu,用于5G基站的天罡系列5G芯片,5G终端的基带芯片巴龙balong,用于人工智能处理器的昇腾芯片,高性能数据中心处理器鲲鹏芯片。

在安防监控领域,华为海思全球市场份额达到了90%,几乎处于垄断地位,而在高端路由器的芯片,也处于领先地位。

因此,对于华为来说,其要改变被卡脖子的命运,还要继续努力, 海思还得加油。但对于中国来说,对于整个芯片产业链,都需要投入最大的努力,即使花费再多的资金,再长的时间,都要去做,终有胜利的那天。届时,美国必然为今日的打压行为而后悔。

版权声明:本文源自 网络, 于,由 楠木轩 整理发布,共 1602 字。

转载请注明: 华为十年投入4800亿做研发,海思到底处于什么水平?被卡在哪里? - 楠木轩