联发科天玑1200芯片发布 Redmi将全球首发

驱动中国2021年1月20日消息 今日下午，联发科举办线上新品发布会，正式推出2021年首款天玑系列5G芯片——天玑1200。

据联发科官方公布，天玑1200采用基于台积电6nm工艺制程，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，拥有1颗主频为3.0GHz的A78超大核心、3颗主频为2.6GHz的A78大核以及4颗主频为2.0GHz的A55小核。相比上一代产品天玑1000+，性能提升22%，能效提升25%，GPU提升13%，APU比友商最多强90%。

天玑1200集成了新一代5G调制解调器。官方宣称，这颗芯片是第一个支持5G高铁模式和5G电梯模式的SoC。同时，天玑1200采用了省电5G UltraSave技术，保证SA网络下的功耗。并且，该芯片拥有5G全球频段大带宽支持，联发科技宣称，其在市区下行速度比竞品快25%。

影像方面，天玑1200可实现最高2亿像素拍照，支持MediaTek先进的AI多媒体技术，包含AI极速夜拍、超级全景AI夜拍，单帧逐行4KStaggered HDR时频功能、AI多人虚化、多景深智能对焦技术、AI流媒体画质增强，AI SDR转HDR时频画质增强技术，动态范围更广，视频画面优于竞品旗舰。

游戏方面，天玑1200从网络、画质、操控、智能负载四个方面进行优化。来电不断网功能升级到3.0，双卡状态下可以保证一张卡插传输数据，另一张传输通信信号，互不干扰；玩游戏时还能同时开启热点；联发科技还真对高铁等游戏场景进行优化。

在发布会上，小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰惊喜现身，宣布Redmi将首发旗舰平台天玑1200，将推出Redmi首款旗舰游戏手机。