三星斥巨资建韩国第六座 5nm 厂正面“抢订单”，台积电：有信心持续领先
全球晶圆代工领域的竞争态势再次升级。
近日，面对劲敌台积电（TSMC）宣布赴美建厂、拿下苹果 5 nm 处理器全部订单的一系列动作，三星电子宣布斥巨资兴建一条新的芯片代工生产线。
对此，晶圆代工龙头老大台积电表示：
不评论竞争对手任何动态，但有信心在技术上持续领先。
随着芯片制程越来越先进，芯片的性能变强、能耗也变小，目前，5nm 是最先进的工艺节点。
2019 年，三星进入 5nm 工艺节点。如今，面对激烈的市场竞争，三星以约 10 万亿韩元（560 亿元人民币）投资位于韩国平泽市（Pyeongtaek）的芯片代工厂，目前已经开工。
这是三星在韩国的第 6 座芯片代工厂，也是其在韩国和美国的第 7 条代工生产线。
雷锋网了解到，该生产线将基于 5nm EUV 工艺打造 5G、高性能计算和人工智能解决方案，从而巩固在 EUV（极紫外）技术领域的地位。
据悉，与基于 EUV 的 7nm 工艺相比，5nm 工艺将使得芯片尺寸缩小 25％、功率效率提高 20％，每平方毫米封装 1.713 亿个晶体管。
此外，在三星 5nm 的潜在市场方面，将于 2020 年 8 月发布的三星 Note20 据爆料将搭载基于 5nm EUV 制造工艺的 Exynos 芯片。同时，高通已经表示骁龙 X60 基带芯片将采用三星 5nm 制程量产，三星可能也将开始为英伟达生产基于 5nm 的 Ampere 芯片。
正如三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 ES Jung 博士所说：
这条新的生产线将扩大三星在 5nm 以下制程的制造能力，并使三星能迅速应对基于 EUV 解决方案而不断增长的需求。我们仍然重视通过积极投资、招聘人才来满足客户需求。我们将能够继续开拓新的领域，三星代工业务也将得到显著增长。
实际上，三星对人才招聘的重视，可以回溯到 2019 年 4 月。
当时，三星首次公布了扩张蓝图——计划在 2030 年前招聘数千人，加大对逻辑芯片的投资。这一计划的背景是，三星智能手机和消费电子产品的销量不佳以及被中国的竞争对手压低了利润率。
而一年后，三星又受到了新冠疫情的冲击。
2020 年 4 月底，三星发布了 2020 财年 Q1 财报。财报会议上，三星坦承，由于中国对高性能计算芯片的需求下降，其代工业务收益略有下降。
对此，三星有两个方面的计划：
第一，从 2020 财年 Q2 开始利用 EUV 工艺大规模生产 5nm 芯片。
值得关注的是，此前业内人士曾预测三星直到 2020 年 Q4 才开始量产 5nm 芯片。而三星宣布 Q2 开始量产，几乎与台积电量产苹果及华为海思新一代 5nm 制程芯片的时间段一致，火药味十足。
第二，开启 3nm GAA（Gate-all-around 环绕栅级）制程的研发，而 3nm 工艺被三星看作是超越台积电的关键节点。
让三星奋起直追的台积电，正是当前全球最大的晶圆代工企业：
根据集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院 2019 年 6 月中旬发布的排行榜，全球晶圆代工企业第一名为台积电，市场份额为 49.2%；第二名为三星，市场份额为 18%。
根据拓墣产业研究院发布的 2020 年 Q1 排行榜，全球晶圆代工企业第一名为台积电，市场份额为 54.1%，已经占据了半壁江山；第二名为三星，市场份额为 15.9%。
可见，二者的差距并不小。而讲到台积电，便不得不提到其两大重要客户——苹果和华为海思。
一方面，台积电已经与苹果建立了长期的合作关系。
雷锋网此前曾报道过，在苹果初代 A4 处理器发布之时，苹果选择由三星来独家代工，苹果与三星的独家合作关系一直持续到 A7 处理器时代。
随后的 A8 处理器可以说是一个转折点——三星在 20nm 的制程工艺上无法解决关键问题，良率无法得到满足，因此苹果将 A8 的订单交给了台积电。之后苹果为降低风险，苹果将 A9 处理器的订单同时交由台积电和三星代工。
然而，由二者代工的两个版本 A9 处理器在续航表现上有着较大的差距：台积电 16nm 芯片要比三星 14nm 芯片续航更长一些。于是自 2016 年的 A10 处理器起，台积电就拿下了苹果所有的代工订单。迄今为止，台积电已连续担任了四代苹果 A 系列处理器的独家代工商。
而面对将于 2020 年下半年推出的iPhone 12 系列，台积电也已开始批量生产 5nm A14 SoC。
除此之外，华为海思麒麟 1000 系列处理器也在台积电 5nm 制程工艺的覆盖之下。
不过，鉴于美国对华为的打压，台积电已停止从华为获得新订单，所以这也是对台积电的重大打击。雷锋网了解到，这将威胁到台积电超过 1/10 的订单。
实际上，台积电对 5nm 也早有布局：
2019 年年初，台积电曾模糊地表示将在 2020 年底之前实现量产。
2019 年 4 月 3 日，台积电宣布率先完成 5nm 的架构设计，已进入试产阶段。
2019 年 9 月底，台积电在财报电话会议上表示，2020 年将实现 5nm 工艺量产，最快将于 2020 年 9 月上市（这与往年苹果发布新品的时间基本吻合）。
2019 年 12 月上旬，生产良率已达到 50%。
2020 年 1 月，良品率已经达到 8 成。
2020 年 5 月 15 日，在美国数次喊话后，台积电宣布计划从 2021 年到 2029 年在美国投资 120 亿美元，在亚利桑那州兴建并运营一座 5nm 晶圆厂，规划的月产能为 20000 片晶圆。
据外媒 SUMMOBILE 称，三星希望在 2030 年之前击败台积电，成为半导体业务的领导者。
对此，台积电表示：
不评论竞争对手任何动态，但有信心在技术上持续领先。
究竟三星此举能否扳回一城，我们拭目以待。
引用来源：
[1]https://www.bloomberg.com/news/articles/2020-05-21/samsung-takes-another-step-in-116-billion-plan-to-take-on-tsmc
[2]https://www.sammobile.com/news/samsung-start-mass-production-5nm-chips-q2-2020/
[3]https://www.leiphone.com/news/202005/MzIZ7wpdCAgLBOK3.html
[4]https://www.leiphone.com/news/202001/9uZgJQbDkIGcO9HC.html