自去年美国将华为列入实体清单中，不仅采取各种手段方法抵制华为，进行断供，号召其他同盟国一起。这一年对华为来说，困难重重，一波未平一波又起。
所谓一波未平一波又起，指的是自去年五月份美国发布禁令后，美国企业开始对华为实行断供，而今年五月份再次升级，这次的断供，是采用了美国技术的企业也都受到了影响，其中最关键的，是芯片的制造供应台积电。
以往的断供，无论软硬件，华为都可以通过重整供应链和自主研发等方式去代替，逐步实现去美化，而这次的禁令升级真的很有针对性，在芯片的制造环节，目前来看是很难替代的。
近日华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上表示：因美国的第二轮制裁（指台积电断供），9月15日后，我们全球最领先的终端芯片就无法生产了，新一代麒麟芯片将成“绝版”。
这种结果也在情理之中，在过去十几年里，华为在芯片领域的探索从严重落后，到比较落后，到现在的领先，到被封杀。华为投入了巨大研发，但很遗憾的是在半导体领域，华为没有参与。华为只做芯片设计，没有芯片制造，所以，很多很强大的芯片都没有办法制造了。
若要解决芯片制造这问题，就会涉及到两个规模庞大且复杂的供应体系，一个是半导体制造设备，一个是半导体原材料。
半导体制造设备多种多样且每一种设备的零件更是复杂多样，就说光刻机，一款先进的光刻机，零配件就达到了十几万个，目前只有荷兰的ASML可以生产出，但其零配件还是依赖供应链供应的，并非自己研发。
半导体原材料，种类繁多，而且对精度的要求极其高，因此任何一个半导体原材料或者半导体设备制造都可以说代表了当今最高的科技水平。
在这一次的峰会上，华为余承东还提出了一个新的概念：在半导体方面，华为将全面扎根！
对于余承东提出的这个概念，包含了EDA、IP和生产设备及材料。华为目前正加大材料与核心技术的投入，实现新材料与新工艺的紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
针对华为遇到的芯片制造问题，余承东提出：必须实现基础技术的突破和创新，赢取下一个时代。显然，华为已经开始行动了。
前段时间就有媒体报道，华为已经在招聘光刻机方面的人才了，与峰会上余承东的发言结合来看，华为确实在向半导体芯片制造这方面努力，不得不让我们肃然起敬。
同样的，不止华为，余承东也呼吁我国科技企业从根技术做起，打造新生态。只有中国企业共同努力，才能更快实现我们在半导体设备和半导体原材料方面的突破和创新，更快打造出属于我们自己的半导体供应链。