吴汉明：后摩尔定律时代芯片制造存三大挑战
10月14日，第三届全球IC企业家大会，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表开幕演讲。图片来源：每经记者 朱成祥 摄
在10月14日第三届全球IC企业家大会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表开幕演讲，其表示后摩尔定律时代芯片制造存三大挑战，即基础挑战、核心挑战和终极挑战。
其中，基础挑战主要指芯片图形工艺，包括光刻工艺和刻蚀工艺；核心挑战指的是新材料和新工艺；而终极挑战则是提升良率。
每日经济新闻
【来源：每日经济新闻】
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。 邮箱地址：newmedia@xxcb.cn