生益科技2020年净利润16.81亿元，同比增长16%

集微网消息，3月29日晚间，生益科技发布年度业绩报告称，2020年实现总营收146.87亿元，同比增长10.92%，归属于上市公司股东的净利润16.81亿元，同比增长16%。

在市场方面，数据中心、云服务器需求的增长带动了芯片需求的增长，半导体领域更是刮起了“缺芯”潮，封装载板成为了 PCB 市场增长的最主要驱动力，实现同比增长 23.2%。另外，值得关注的是，虽然全球汽车销量预计下滑15%，但电动汽车逆势上涨 41%；电动车所带来的车联网、电动化等技术趋势带来新需求的爆发和增长。

细分产品来看，生益科技2020年生产各类覆铜板10382.84万平方米，比上年同期增长12.99%；生产粘结片14010.31万米，比上年同期增长13.12%。销售各类覆铜板10253.58万平方米，比上年同期增长10.01%；销售粘结片13829.70万米，比上年同期增长11.72%；生产印制电路板82.20万平方米，比上年同期增长1.88%；销售印制电路板81.12万平方米，比上年同期增长4.01%。实现营业收入1468,734.15万元，比上年同期增长10.92%。

其中，陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板2073.89万平方米，比上年同期增长3.17%；生产粘结片1927.00万米，比上年同期增长4.57%；销售各类覆铜板2090.65万平方米，比上年同期增长3.68%；销售粘结片1935.54万米，比上年同期增长6.06%；实现营业收入为199,660.29万元,比上年同期增长1.86%；

苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板2265.17万平方米，比上年同期增长9.43%；生产粘结片4379.26万米，比上年同期下降9.20%；销售各类覆铜板2250.07万平方米，比上年同期增长5.25%；销售粘结片4414.15万米，比上年同期下降7.48%；实现营业收入为244,461.13万元，比上年同期增长5.10%；

生益电子股份有限公司生产印制电路板82.20万平方米，比上年同期增长1.88%；销售印制电路板81.12万平方米，比上年同期增长4.01%；实现营业收入为363,350.19万元，比上年同期增长17.35%。

另外，在研发方面，生益科技2020年研发投入合计7.11亿元，营收占比4.84%。其对研发的投入主要集中在：下一代高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板基材技术研究、智能移动终端用无卤高性能 HDI 覆铜板基材技术研究、高密度封装载板用覆铜板基材技术研究、数据中心运算节点印制电路板研发、智能汽车雷达控制系统印制电路板的研究开发、城市骨干网核心路由器深微孔任意互联技术电路板的开发、高性能低流胶环保半固化片的研发、适合 SAP 工艺的封装基板材料的研究开发、LowDk&Df; 不流动半固化片的研究开发和高性价比高 CTI CEM-3 产品的开发。

据悉，生益科技的主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。

(校对/Jack)