比亚迪半导体陈刚：车规级MCU累计装车已超500万颗

11月5日消息，今日，比亚迪半导体负责人陈刚在全球CEO峰会上提到，行业内32位MCU占比超2/3并逐年上升，车规级MCU单值呈倍数级增长，比亚迪车规级MCU累计装车已超500万颗。