任正非：中国芯片设计已步入世界领先，问题出在制造设备、基础工业等

11月10日，华为心声社区发布了10月16日《任总在 C9 高校校长一行来访座谈会上的讲话》。在电邮中，任正非表示，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力。但存在的问题主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题，芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。