“硬科技”理念提出者：光芯片是5G和物联网的基础设施

2020中国光子产业高峰论坛在北京举行。　孙自法　摄

中新网北京11月24日电 (记者 孙自法)中科创星创始合伙人、“硬科技”理念提出者米磊博士24日说，光芯片是5G和物联网的基础设施，是真正人工智能时代的基础设施，未来一定是消费光子时代。

主题为“聚合产业势能，开启光子元年”的2020中国光子产业高峰论坛当天在北京举行，米磊在论坛上发表《全光子布局，投资正当时》主题演讲时作上述表示。

米磊在论坛上发表主题演讲。　孙自法 摄

他说，目前，整个IT产业正处在“从电到光”的转换过程，现在正是集成光路发展的最佳时间点。相对于电子驱动的集成电路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特点，利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。

未来，光子芯片将成为5G和人工智能时代的关键基石，5G网络技术快速发展，信息传输容量和速率关系国计民生，光通信产业由此成为各国战略布局的重要领域。谁能率先在光芯片技术上实现突破，谁就能抢占光通信产业链的“制高点”。面对汹涌而至的新一轮科技革命和产业变革，光子也成为中国实现未来技术超越和产业变革的重要抓手。

目前光子技术已经覆盖了信息产生、获取、传输、交换与处理等各个环节，并通过深度融合产生出智能驾驶、智能机器人、新一代通信等新的应用领域，呈现井喷式的发展态势。“光学将成为未来科技的核心，光子科技是中国科技换道超车的大好机遇。”米磊说。

本次光子产业高峰论坛由北京市科学技术委员会和北京经济技术开发区管委会联合主办，北京新材料和新能源科技发展中心、北京电子控股有限责任公司、北京电子城高科技集团股份有限公司、西科控股以及中科创星承办。论坛上举行了共同推动北京光子产业创新发展项目签约仪式，旨在打造光电子产业集群，进一步提升北京光子产业核心竞争力，抢占未来经济及科技发展制高点。同时，论坛还推出“消费光子和信息光子”“工业光子和生物光子”两场专场论坛。

据介绍，2018年1月，中国工信部发布了中国光电子器件发展五年路线图(2018-2022)，其中明确提及了中国光通信器件产业目标：2022年中低端光电子芯片国产化率超过60%，高端光电子芯片的国产化率突破20%；2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上，有1家企业进入全球前3名。

此外，包括华为在内的不少企业也纷纷加码光芯片技术领域，加速布局光芯片领域。近些年，一批专注于光电技术和产业发展的投资机构与初创企业，也得到越来越多的关注。(完)