高通CEO：5G将成为解决数字鸿沟问题的关键

11月11日，主题为“后疫情时代经济复苏与国际合作”中国发展高层论坛2020在京召开。高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示，高通和中国的移动生态系统有超过25年的合作历史，即便是在最具挑战的时期，高通也在不断推动行业向前发展。未来，无论是农村还是城市，5G还将惠及各个区域的家庭和企业。

莫伦科夫表示，5G将带来颠覆性的深远影响，从汽车到制造，从医疗到教育，甚至对于那些我们从未想象过的应用、机会和业务来说，5G都将释放出无限潜能。

他强调，目前，小米在欧洲和美国已经是第四大品牌，手机厂商一加已发布产品。

此外，莫伦科夫对于5G在中国的发展前景感到兴奋。他认为，5G的未来发展令人振奋，根据中国最近国际经济交流中心和中国信息通信研究院的研究报告，2025 年中国的网络连接即将占全球的30%，此项研究估计2020年5G 商用将直接为中国创造54万个工作岗位，2030年该数字将增长到800万以上。

莫伦科夫指出，数字鸿沟所导致的网络连接差异性正不断突显，而政策制定者亟需解决这类问题，5G将会成为解决该问题的关键。

他还透露，近期，高通在中国信息通信研究院MTnet实验室完成了全部需要的26G赫兹的频段5G毫米波性能和射频技术测试，5G毫米波的部署将带来诸多益处。这些测试将使得中国更好地获益，帮助中国应对数字鸿沟等等的问题。

另外，高通也在不断推进“无线关爱”计划来应对数字鸿沟难题，过去十年间，中国已有超过一百万人从中受益。近期，有许多农村地区的师生希望在疫情期间进行远程学习，高通也向他们提供了移动终端支持。让技术更经济、让使用更容易，高通相信这对促进未来的数字经济发展至关重要。

莫伦科夫表示，放眼美好的未来，高通期待与中国移动生态系统持续合作，为中国、也为世界的发展作出贡献。(赵超)