两大芯片制造商英特尔公司和台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）10日向路透社证实，美国政府正与多家半导体企业洽谈在美国建造芯片铸造厂事宜。
英特尔公司发言人威廉·莫斯当天以电子邮件向路透社证实，企业正与美国国防部商讨改善微电子等相关技术的美国国内供应源。声明还说：“英特尔已准备好与美国政府合作，运营一家美国商用芯片铸造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。”
台积电发言人高孟华同一天发表声明证实，正与美国商务部商讨在美国建厂事宜，但尚未作出最终决定。“我们正积极评估所有合适地点，包括美国，但尚无具体方案。”
美国政府还打算协助韩国三星电子公司拓展其在美国的代工制造业务。三星已在得克萨斯州奥斯汀设有芯片厂。 据新华社