华为余承东：华为将在半导体方面全方位扎根2020-08-07由 寸建宇 发布于 科技华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。（证券时报） 华为、阿里员工跳槽至微软，用“形式主义加班”败坏外企风气？华中科大是华为的娘家，已有万名毕业生入职打拼特朗普抢功说漏嘴，暗示抓住了英国皇室把柄，胁迫鲍里斯封禁华为曾经全球第一的科技巨头，如今被华为打败，市值蒸发万亿华为决定自研芯片，开创芯片全产业链模式余承东：华为手机没芯片了 9月15日后麒麟高端芯片或“绝版”华为为什么高调起来了？继美英法后 德国官员称欧洲应排除华为参与5G网络建设华为“南泥湾项目”、“鸿蒙”正内部紧急招人中华为开始反击，任正非亲自出面，两大赢家出现，高通：不该这样华为得到了一份“惊喜”，高通将继续合作来寻求共赢送亿级订单，联发科成华为新宠，或超高通成中国手5G机芯片王者余承东：华为将在半导体方面全方位扎根，从根技术做起华为发布“星光计划”：5年投25亿元建设全光产业生态饿了么反超美团，取消支付宝支付的王兴，开始质疑华为实力？