聚芯微电子完成新一轮1.2亿元融资，利资本领投，源码资本跟投

创业邦获悉，聚芯微电子已顺利完成新一轮融资，由和利资本领投，源码资本跟投，融资总额为1.2亿元。此前，该公司还曾获得湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的6000万元联合投资，共计获得1.8亿元B轮融资。作为一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司，聚芯微电子主研3D视觉和智能音频两大产品线。今年3月，公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。而智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产，其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。