首日暴涨44%！半导体“黑马”立昂微真的很“硬核”？

【超新星财经原创】

编辑 | Ray

“萧条多日”的A股，终于再次迎来“硬核”的半导体企业！

9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（简称“立昂微”，股票代码：605358）成功在上交所挂牌上市，发行价格4.92元/股。

招股说明书显示，立昂微此次A股发行数量为4058万股，占发行后总股本的比例为10.13%，本次募集资金拟用于年产120万片集成电路用8英寸硅片项目，该项目建设期 24个月，项目达产后，预计年新增销售收入4.8亿元，年新增税后利润9125万元。

尽管当下A股的半导体板块“风头”已过，但立昂微还是得到了资金的大力追捧，上市首日暴涨43.9%，股价达到7.08元，这家“小而美”的半导体公司暴涨，是靠“硬核”的技术，还是会“讲故事”呢？

2002年3月，在中国加入WTO之后，立昂微在杭州经济技术开发区注册成立，主攻发展半导体产业相关领域。

在经历了国内“一穷二白”的半导体时代后，立昂微逐渐找到自己的发展方向，并且在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面打造出相应的拳头产品，逐渐成长为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一。

从专业的角度来看，半导体硅片属于半导体的支撑材料行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高；半导体分立器件也是重要的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。

在过去的很长时间内，半导体硅片、半导体分立器件这些细分领域的产品和技术都是被日本、德国、台湾等国家或地区的少数几家厂商垄断，半导体材料是我国半导体产业较为薄弱的环节。

正是由于这个原因，我国为了降低对半导体硅片进口的依赖度，以立昂微为代表的国内半导体企业得到了“国产替代”的发展良机。

尤其是近年来，受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水准的提升以及全球芯片制造产能向中国大陆的转移，国内半导体硅片企业的销售额实现持续提升。

数据显示，2017年至2019年，中国大陆半导体硅片销售额从6.8亿美元上升至12.1亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。

招股说明书显示，立昂微的营收数据虽然在2019年有一定下滑（全球半导体硅片市场景气度在达到阶段性高点后有所调整），但在2020年的发展中重回正轨。2017年-2019年，立昂微的营业收入分别为93,201.96万元、122,266.70万元和119,168.60万元，2020年上半年经审阅的营业收入为64,852.06万元，占2019年54.42%。

立昂微也表示，“在发行人外部经营环境未发生重大不利变化的情况下，预计发行人能持续保持目前的收入规模。”

当下，随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起，必然会对半导体硅片行业和半导体分立器件行业的发展带来新的动力，从价值投资的角度来看，这或许是推动立昂微IPO首日暴涨的重要原因。

回顾立昂微的发展历史，2015年收购浙江金瑞泓是值得大书特书的一笔投资。

公开资料显示，浙江金瑞泓具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年，金瑞泓6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破；同时，8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

根据中国半导体行业协会的统计，金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名，并成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、中国台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

收购金瑞泓，意味着立昂微成为了国内少有的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台。浙江金瑞泓在半导体硅片制造上的优势，给了立昂微贯通导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链的能力。

另一方面，立昂微也在加大对于技术创新的持续投入。尤其是近几年，在子公司立昂东芯和衢州金瑞泓陆续投产后，立昂微加大了对第二代半导体射频芯片和8英寸硅片等产品研发升级的投资。

招股书显示，从2017年至2019年，随着立昂微在研发费用上的支出不断增长，由5244万元涨至9700万元左右，研发费用在总营收上的比例由5.63%涨至8.14%。

从“花钱”投资的角度看，立昂微的确把钱花在了“刀刃”上。

根据招股书，立昂微此次IPO所募资金主要用于生产“120万片集成电路用8英寸硅片项目”，但事实上，12寸硅片是目前主流晶圆厂的主要选择。

资料显示，半导体的生产效率与硅片尺寸直接相关。硅片尺寸越大，用于生产半导体的生产效率越高，单位耗用原材料越少。随着半导体生产技术的不断提高 ，硅片整体向大尺寸趋势发展，硅片尺寸从早期的2英寸、4英寸，发展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。

近年来，受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，对应的功率器件、传感器需求旺盛，使得8英寸硅片的制造厂自2017年底以来一直处于满产的状态。随着国内资金的持续投入，主攻12英寸的晶圆厂积极扩建，2020年之后，将很有可能出现12寸晶圆厂占比大于8寸晶圆厂的拐点。

也就是说，12英寸硅片才是目前最主流的硅片尺寸。2017以来，12英寸硅片占从67%提升到68.4%，而8英寸的硅片占比从25.8%下降到25.4%，市场对于12英寸硅片的需求将高于8英寸硅片。

对于立昂微来说，此次募资用途的目标非常明确，主打8英寸硅片项目，求稳发展。从发展的角度来看，在未来与当下的单选题面前，立昂微选择将手中的筹码押在了后者身上。

市场的竞争是残酷的，如果立昂微无法在12英寸硅片的生产上实现突破，其将失去争夺全球大尺寸半导体硅片市场的竞争机会，甚至被国内竞争对手所超越。

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