IT之家9月17日消息 上海海思与合作伙伴打造了 HiSpark 系列开发套件，包括硬件开发板、SDK 包、参考工程、说明文档等。它寓意为向广大开发者散播智能终端的星星之火，迎接人工智能时代的到来。首批 HiSpark 开发套件将覆盖感知计算、智慧联接领域，支持多操作系统，并全面支持 HarmonyOS 2.0。
HiSpark 开发板是基于海思芯片开发平台，分别为：HiSpark WiFi IoT、HiSpark AI Camera、HiSpark IPC DIY 三款智能硬件开发套件，均由润和软件与海思技术团队自主联合研发。
HiSpark WiFi IoT 智能家居开发套件IT之家了解到，该套件的核心主板是海思芯片的一款 WiFi 模组，它是一片大约 2cm*5cm 大小的开发板，是一款高度集成的 2.4GHz WiFi SoC 芯片，集成 IEEE 802.11b/g/n 基带和 RF（Radio Frequency）电路。支持 OpenHarmony/Huawei LiteOS 和第三方组件，支持无感配网，Mesh 自组网等。
HiSpark WiFi loT 套件核心主板
主板特点：
Type-C 型 USB 接口
板载 2.4G Wi Fi 天线
丰富的管脚功能
HiSpark WiFi loT 套件通用底板
通用底板特点：
专用主板的插槽
配备多种传感器板接口
具有丰富的丝印接口说明，降低开发难度
预留丰富的插槽、卡位、排针，提升开发自主性
板载年里电池接口
智能小车基础底板方案
HiSpark WiFi loT 套件 (带外设)
HiSpark WiFi loT 套件 (组合后)
HiSpark WiFi IoT 套件可带有外设：配备 0.96 英寸 OLED 显示屏，NFC 板，环境监测板（湿度一体传感器、可燃气体传感器、蜂鸣器），红绿灯板，炫彩灯板，机器人板等。
HiSpark WiFi IoT 智能家居开发套件技术亮点支持多种操作系统
支持 HarmonyOS、LiteOS 多种操作系统；HarmonyOS 可以实现一碰传、FAA 拉齐等功能。
射频性能及抗干扰能力
具备优异的射频性能及抗干扰能力，发射功率及接收灵敏度普遍优于业界经典指标 2~3dB。
组网能力灵活
连接节点数 200+，支持自组网，路径实时优化。
具备生态优势
联接多种生态，快速实现多渠道销售。
集成多种安全能力
联接多种生态，快速实现多渠道销售。
应用场景多
可应用于智能家居场景，支持多案例组合。
HiSpark WiFi IoT 智能家居开发套件应用场景结合外设传感器后，可广泛应用于
智能家电：白电、小家电等；
STEAM 教育套件：K12 教具、大学教学套件等；
其它智能终端：低功耗体重计、碰一碰打印机、分布式语音模组等。
基于 HiSpark WiFi IoT 开发的 智能小车开发套件，具有无感配网，鸿蒙 FAA 拉起，循迹，避障等功能。支持 AP 功能以及支持通过云平台远程遥控，可广泛应用于智能物流、无人车、服务机器人领域。
HiSpark WiFi loT 智能小车开发套件 (正面)
HiSpark WiFi loT 智能小车开发套件 (底面)