碳化硅功率半导体模块及解决方案商忱芯科技获数千万元天使轮融资

碳化硅（SiC）功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技（UniSiC）宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。

忱芯是业内首家提出构建 “模块+” 新业态的半导体领域高科技企业，以系统级解决方案为导向，聚焦高性能碳化硅功率半导体模块，为终端客户提供更客制化的 “模块+” 一站式解决方案。

忱芯也是业内首家 “模块+” 新模式的倡导者，拥有数字化、智能化的碳化硅功率半导体模块驱动电路技术。

此外，依托团队拥有的多项世界首台/套碳化硅电力电子系统产品的正向开发和产业化经验，忱芯科技实现了更客制化，成功为终端客户呈现低成本、高性能的碳化硅功率半导体模块产品。

忱芯科技推出了业内首款应用 Cree 最新 SiC MOSFET 芯片的车规级 SiC 功率半导体模块，实现了超低杂感设计，大大减少芯片开关损耗，显著降低芯片电压应力，提升系统工作电压能力；此外，通过集成吸收电路，可大幅降低芯片电压应力和损耗。此款产品已交付客户，应用于高功率密度、高效率电机驱动系统。

秉承 “More Than POWER MODULE” 的核心理念，忱芯科技基于最新一代 NXP GD3100 驱动芯片、具有车规级功能安全的 SiC 功率半导体模块智能数字驱动电路，也于近日完成开发，将充分发挥 SiC MOSFET 的开关性能，为模块提供更可靠的驱动和更安心的保护功能。

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。