晶方科技：明年扣非利润增10倍，估值20倍的芯片龙头香不香？
一、这几天看到的三条信息
1、《半导体产能全线吃紧》， 文章里写到“封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30％，明年第一季将再全面调涨5～10％。 业者指出，晶片供应链库存向后段移转，疫情再起带动远距及宅经济商机，车用电子市场景气回温，5G手机世代交替，这些大趋势至少会延续明年一整年，所以封装产能至明年中都会供不应求。”
2、《【国盛郑震湘团队】封测产能紧张，行业景气超预期》：国内封测企业2019Q2产能利用率开始修复，2019H2收入高增长，2020H1逐步释放利润，2020Q3业绩超预期。根据近期跟踪，封测企业在Q3末产能利用率进一步上行，供给再度吃紧，订单可见度提高。供应链传日月光供应紧张、产能供不应求；环旭10月收入同比增长58%；FCBGA基板产能吃紧，景气值得重视。其中：晶方科技：持续满载，CIS-TSV领域持续供不应求，客户订单排队，公司仍在持续扩产。公司受益于手机多摄，汽车电子逐渐突破。
3、《8寸晶圆代工报价明年飙4成 矽晶圆、封测、IC设计同步疯涨》：受惠疫情带动远距商机涌现，加上5G时代来临，以及近期中芯转单效应，全球8寸晶圆代工产能炙手可热，芯片大厂排队加价大抢产能，第4季报价已全面喊涨，并掀起一波涨价效应。
据半导体供应链表示，除台积电、三星外，其它晶圆代工业者均已上调8寸代工报价，2021年涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成，另如需求大增的12寸28纳米制程，涨势也超乎预期。值得注意的是，半导体市况热络，除了晶圆代工涨价，上游矽晶圆，以及封测与IC设计等也陆续跟进，其中，随著全球车用市况回温，需求逐步转强，环球晶、合晶等8寸以下矽晶圆产能也宣告满载，包括12寸在内，现货价可望起涨。终端消费性电子产品需求逆势扬升，5G手机规格也大幅升级，半导体含量较4G时代大增3成以上，电源管理IC、金氧半场效晶体管(MOSFET)、超薄屏幕下指纹辨识、时差测距(ToF)、传感器IC与驱动IC等芯片用量明显倍增。
二、晶方科技2021年扣非净利润推算
结合上面的三则信息，再来看看我今年5月份写过的一篇文章，标题是“如CIS图像传感器市场未来2年高景气度，晶方科技2021年和2022年可能的市值空间”， 个人认为对晶方科技所处的CIS图像传感器领域明年将会呈现高景气度的判断有望实现。
1、晶方科技的产能
截止2020年1季度，晶方目前8英寸晶圆年封装产能大约36万片，12英寸年封装产能大约18万片。另外晶方科技正在新建年产18万片12英寸的封装产能项目。
根据晶方科技2季度回复上交所的增发股份的相关问询函可以看到，晶方科技正在新建的年产18万片12英寸的封装产能项目在2季度已经购入了部分进口设备（晶方已在用自有资金先行搭建生产线，待增发股份结束之后，将再用募集的资金置换之前投入的自有资金）。
另外从1季报后的沟通会议纪要以及3季度的营业收入可以判断，今年3季度此次新建的年产18万片封装项目已经开始少量释放产能。
截止2020年9月末，晶方科技持有货币资金10.70亿，资产负债率14.24%，3季报经营活动产生的现金流量净额大约3.03亿元，可以看到晶方科技不仅货币资金充足，且无长短期借款，无应付债券等融资款项，另外且现金流情况也很良好。
另外，结合今年年初某机构与晶方科技交流的会议纪要可以看到，如果晶方科技的产能供不应求，晶方科技可以在几个月之内用自有资金先行建成此次新建的年产18万片12英寸的封装项目。
结合上文中国盛证券提到的晶方科技“持续满载，CIS-TSV领域持续供不应求，客户订单排队，公司仍在持续扩产。”个人相信，晶方科技很有希望在明年1季度会可以完全建成此新增的12英寸封装项目。
为了使此次测算具备一定的安全垫，虽然此新建的生产线已经开始释放部分产能，但我在测算明年全年产能的时候，也会把1季度此新产线的产能视为0。
因此，我们就可以看到2021年晶方科技晶圆级封装的产能将是：8英寸晶圆年封装产能大约36万片，12英寸晶圆年封装产能大约为18+18/4*3=31.5万片。
为了增加数据的可比性，这里我会将晶圆级封装产品数量统一折合为 8 寸晶圆片数，以便后续文章中我进行相关计算。2019年晶方科技1片12英寸晶圆的封装费平均大约是1片8英寸晶圆封装费的2.5倍，根据2.5这个折算比例，可以得出到2021年，换算成8英寸晶圆片数的晶方年封装片数的产能是114.75万片（36+31.5*2.5）。
2、从2019年年报中可以到晶方当年的销量与产量的比率是1.01，即在相关细分领域高景气的时候晶方科技2019年销量甚至大于其2019年的产量（2019年3季度开始至年底，晶方都是产能满载），即2019年底其库存量相对于2018年底净减少，说这段话的目的是，基于CIS高景气度假设下，后续我会将2021年的产能（量）作为销量推算营业收入。
3、晶方科技晶圆级封装产品的单价
今年5月份的文章中写过，个人推算2020年1季度末晶方科技每片8寸晶圆封装费单价大约是1729元，从对晶方科技后续的跟踪信息来看，2、3季度其封装单价标准预计是大致维持在此价格水平，而从本文第一部分可以看到，个人相信2021年1季度其封装单价就将在1729元上涨大约25%左右（中性测算下的涨幅），即每片8寸晶圆封装费单价大约达到2161元（此价格与我5月份写的文章里的数据大致差不多，且晶方科技在其细分领域的上一轮高景气周期是2010年至2013年大约四年时间，驱动当时那轮高景气度的主要原因是手机迈入智能手机时代且配备了手机摄像头，随着那几年智能手机的普及率越来越高，当时也驱动了晶方科技此轮高封装费、高毛利率、高扣非净利润率。
当时其每一片8寸晶圆的平均封装费单价在2100元上下）。且个人判断2021年全年维持此价格水平完全可期。另外，随着5G手机替代4G手机、手机多摄像头趋势、汽车摄像头开始逐步放量、苹果预期2022年左右推出AR设备等因素，CIS图像传感器有望像2010-2013年那几年一样，连续几年保持高景气度。
4、晶方科技2021年营业收入的推算
先来看看晶方科技2019年的营业收入结构：
从上表可以看到晶方科技2019年晶圆级封装营收占总营收的83.36%，为了增加此次测算2021年营业收入的安全垫，因此我测算的只是占比最大的晶圆级封装产品的营业收入。换算成8英寸晶圆片数的晶方年封装片数的产能是114.75万片，而预期的封装单价是2161元，此两个数相乘即可得到2021年晶方科技晶圆级封装产品的营业收入大致是24.80亿元。
5、扣非净利润率
2010年至2013年其每一片8寸晶圆的平均封装费单价在2100元上下时，毛利率在52.83%-56.45%之间，扣非净利润率在31.38%-38.16%之间。为了尽可能排除2010-2013年某一年因特殊事项对当年的扣非净利润率产生异常影响，因此我在进行2021年数据推算时会使用到2010年至2013年共计4个年度的加权平均数34.46%。顺便提一句，晶方科技2020年前3季度的扣非净利润率是29.39%，其中第三季度单季度的扣非净利润率是30.89%。
6、2021年扣非净利润推算
从前面的推算数据可以看到，个人推算的2021年晶圆级封装营业收入为24.80亿元，2021年的预期扣非净利润率为34.46%，这两个数据相乘，即可推算得出晶方科技2021年扣非净利润大约为8.54亿元。
截止今天收盘，晶方科技的市值大约是229亿元，也就是说目前的市值对应2021年扣非净利润的市盈率大约为26.81倍。至于明年晶方科技估值多少倍合理，这里不做评价，大家可以参考长电科技、华天科技、通富微电等同行业的公司动态市盈率即可。
7、其他说明：
1) 从晶方科技2019年年报可以看到，其2019年营业收入包括晶圆级封装产品、非晶圆级封装产品、设计收入等几项，另外未来某个时候收购的荷兰Anteryon公司的业务或产生营业收入，而我在估算2021年晶方科技营业收入时只考虑晶圆级封装产品带来的收入，那么就将为我此处的营收数据估算提供某种程度的安全垫。另外，我也没有考虑晶方科技2021年是否会继续新增新的封装生产线。
2) 晶方科技前段时间已经拿到村里的增发股份批文，但到目前为止增发的事宜还在进行之中，还没有完成。