Xilinx公司开发可用于航空航天领域的新型芯片

自适应系统与智能计算领域专家赛灵思（Xilinx）公司宣布，推出业界首款20纳米空间级FPGA（现场可编程门阵列），可为卫星和太空应用提供全面的耐辐射性能以及超高吞吐量数据处理能力和带宽性能。

这款新型20nm耐辐射（RT）Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了无限制的在轨重配置功能，数字信号处理（DSP） 性能提高了10倍， 非常适合在有效载荷应用中使用，并且在所有轨道上都具有完全的辐射耐受性。

XQRKU060还将高性能机器学习（ML）首次带入到太空领域。支持TensorFlow和PyTorch等行业标准框架下的各种机器学习开发工具产品组合，可通过完整的过程和分析解决方案加速神经网络推理，实现太空中实时星载信息处理。

这款芯片具有高密度、高能效的计算能力，具有可扩展的精度和大容量的本地存储器，可为深度学习优化的INT8峰值性能提供每秒5.7 tera字节的运算，与上一代产品相比增加了近25倍。

基于赛灵思公司在太空领域的长期积累和此前比较成功的65nm太空级器件，面向太空应用的首个20nm部件的推出使太空工业实现了跨越式发展。

新型芯片显著减小了尺寸、重量和功率， 并具有强大的耐辐射功能。XQRKU060为客户提供了一种具有更具太空环境适应性的设备，可应对恶劣的太空环境中的短时任务和长时间任务。

赛灵思公司表示，凭借在开发先进的耐辐射技术并将其部署到太空领域相关解决方案的悠久历史，赛灵思推出了世界上最先进的太空制程节点，继续保持其领先地位。20纳米RT Kintex UltraScale FPGA打破了行业标准，并为满足高带宽有效载荷，太空探索和研究任务的高计算要求设定了新的基准。

从今年9月开始，根据美国MIL-PRF-38535，Xilinx B级和Y级测试流程军用标准，赛灵思公司将提供20nm RT Kintex UltraScale空间级XQRKU060-1CNA1509 FPGA器件。