华为海思发展史大曝光！为打破国外芯片垄断：开启长达16年“造芯路”

【8月18日讯】相信大家都知道，随着“中美科技企业合作关系”不断受到影响之后，在最近两年时间里，国产操作系统、国产芯片产业发展可以说是空前活跃，越来越多的国产芯片巨头以及国产操作系统厂商开始重视国产芯片、国产操作系统的研发，尤其是在半导体芯片制造领域，更是得到了国家半导体大基金、免税政策等等各种重磅利好政策支持，而目前我们也可以经常听到在芯片领域，已经开始有越来越多的企业实现了技术突破，例如在内存芯片、存储芯片、卫星导航芯片等等额，各种中国芯片的好消息更是呈现出井喷状态；

对此很多网友在看到众多国产芯片企业取得了好成绩以后，也更是“拍手叫好”，毕竟国产芯片能够取得技术突破，确实也是一件非常值得庆祝的事情，为何众多国产芯片企业能够在短短一两年时间之内就取得众多技术突破，并且在部分芯片技术领域实现全球领先呢？

要知道对于芯片研发而言，不仅仅研发周期非常长，并且还需要很高的技术门槛，以及非常雄厚的研发资金支持，就连小米创始人雷军都直言：做“芯片“九死一生”；” 可见整个芯片研发产业的难度，就拿华为海思半导体而言，作为目前国内最为顶尖的芯片设计企业，成立于2004年，并在2009年才推出第一款手机芯片K3，但由于这款芯片产品存在发热量大、性能差等诸多缺点，随华为更是将这款芯片彻底的回炉重造，对此还花了长达3年时间，在2012年推出了K3V2芯片产品，但由于K3V2芯片产品依旧存在GPU性能落后的尴尬局面，华为海思也不得不为此再花费了长达两年时间进行补课，在2014年推出了第一款麒麟芯片—麒麟910；随后麒麟920、麒麟925、麒麟928等等，也都处于不断地改进、优化状态之中，直到2017年，华为推出了全球首款AI芯片—麒麟970时，华为麒麟芯片才开始逐渐被消费者所接受，随后在麒麟980、巴龙5000、麒麟990 5G SOC等多款出色的芯片产品，最终让华为海思成为了全球领先的手机芯片设计厂商，可见华为海思从最开始的“技术一片空白”，再到取得今天这样的成就，华为也更是花费了长达16年时间，可见从0造芯有多难。

对此很多网友也纷纷开始质疑，以华为的技术积累、人才积累以及强大的研发资金支持，也都花费了长达16年时间，才实现了逆袭反超，而目前国内却有很多的芯片企业，在短短一两年时间内，就实现了技术突破，并达到了技术领先水准，确实有些让人难以置信，尤其是目前我国整个细腻盘产业，依旧还有着较大水平差距的前提下，所以小编也希望国内的芯片企业不要乱吹牛，只有提高自研能力，扎实的前行，才能够在未来的芯片核心技术领域掌握更多的话语权，毕竟芯片产业终究是一个非常传统的行业，根本不存在所谓的“弯道超车”，对此，你们觉得呢

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