台积电弯了！最终还是没能顶住美国压力！台积电年度股东大会放出消息，称建设美国亚利桑那州芯片工厂绝对符合公司利益！此举将有助于它赢得客户的信任并扩大其人才库。好在赴美建厂计划尚未最终敲定！该芯片工厂计划于2021年开始建设，于2024年开始目标生产。
台积电亚利桑那州工厂将利用台积电的5nm 技术进行半导体晶圆制造，每月产能为20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。台积电在该项目上的总支出（包括资本支出）在2021年至2029年期间约为120亿美元。
援引消息人士称，华为公司自2018年底已经储备美国关键芯片，目前最多可使用一年半到两年时间。华为方面已经开始布局大陆境内的供应商，将其芯片生产转移至大陆最大的制造商中芯国际。
如无法向华为出售芯片，台积电将迅速填补缺口。此前有消息称，苹果、高通、联发科、超微等已经陆续被媒体曝出向台积电大幅追加第四季7纳米订单。