新基建政策加码 仕佳光子迎5G建设风口红利

进入2020年，政府多次提及新基建，政策力度明显加强，而5G建设可谓新基建的最重要一环，短短半个月国家多次强调加快5G建设，表明国家对5G建设在疫情过后拉动经济重要性的认可。可以预见5G是这几年确定性最大的一个主题，而其中光模块是受益最大的一个细分行业之一，要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，无疑将更进一步加速推动光通信新技术革新及产业应用发展。

在此背景之下，河南仕佳光子科技股份有限公司（下称“仕佳光子”）作为新基建里的“芯力量”备受瞩目。公开资料显示，仕佳光子已成功实现PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。公司主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等。仕佳光子重要客户包括中航光电及其关联方、英特尔及其代工厂、AOI等国内外知名公司。

立足5G新基建 助力光通信行业“芯”发展

5G建设承载先行，光通信技术是承载网络的核心。数据中心内部连接以及数据中心之间的互联方案也离不开光纤通信相关技术和产品的支撑。目前国内企业目前在光通信设备、光纤光缆等领域已经有了长足的发展，然而在光芯片、光器件领域，我国仍然处于追逐者的位置，我国光通信高端核心芯片约90%以上需要进口。

据了解，仕佳光子的产品主要是两大类芯片，一类是主要应用于光纤到户接入网中的PLC光分路器芯片，也就是家庭光纤入户时候使用，相当于光纤通信的最后一公里；另一类是主要应用于骨干网、城域网、高速数据中心和5G领域的阵列波导光栅芯片，相当于光纤通信的高速公路。目前，仕佳光子在这两类芯片上，全系列化芯片技术已经基本国产化。国产替代打开自主光芯片市场空间，仕佳光子有望把握芯片发展机遇

秉承“以芯为本” 仕佳光子成长可期

根据工信部规划，2022年，国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上，其中中低端光电子芯片的国产化率要超过60%，高端光电子芯片的国产化率要突破20%。

在此机遇下，仕佳光子“以芯为本”，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。目前已经系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。在紧紧围绕光纤到户、数据中心及5G建设等应用领域，仕佳光子已形成良好的产品布局和核心技术积累，在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破，目前公司产品演进路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。

据了解，仕佳光子未来将继续专注于光通信、光互连领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源 有源”逐步走向光电集成，结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。