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联发科乘胜追击 加快5G芯片研发

由 回秀兰 发布于 科技

7月10日消息,联发科最近在处理器方面可谓是风生水起,去年年底发布的天玑1000集第一个支持5G双卡双待、第一个支持wifi6、第一支持5G双载波聚合等头衔于一身。

在获得市场肯定后,联发科表示会继续加大对5G芯片的投入,预计在2020年下半年还会有2-3颗5G芯片上市,力求全面覆盖低中高市场。联发科目前拥有天玑1000 天玑820 天玑800,但缺少入门级的5G处理器。

因此,联发科计划在近期推出天玑600处理器,为中低端机型提供5G芯片,在还未发布的情况下,联发科表示已收到不少订单,下半年可能会出现一批使用联发科芯片的手机。

此前还有知情人士爆料,华为可能在 2021 年成为联发科第一大客户,华为将在下半年推出多款搭载联发科方案的 5G 新机,定位覆盖中端和旗舰级。华为此前已经有畅想 Z、畅想 20 Pro、荣耀 Play 4、荣耀 30 Lite、荣耀 X10 Max 等 5 款手机采用了联发科 5G 芯片天玑 800 系列 SoC。后续不排除华为方面进一步向联发科定制芯片的可能。