工信部批复组建医疗器械和集成电路两个国家创新中心发布于: 科技2020-05-06标签: 创新中心将工艺及封装集成电路集成电路特新京报讯（记者 许诺）5月6日，工信部官网消息，近日，工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。 工信部官网显示，国家高性能医疗器械创新中心将依托深圳高性能医疗