2020年全球及中国CMP抛光材料行业市场现状及发展前景分析 未来国产化将迎发展机遇发布于: 财经2020-11-02标签: 抛光液抛光材料集成电路半导体未来中国CMP抛光材料国产化、本土化供应进程将加快化学机械抛光(CMP)是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法,是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。从CMP材料的细分市场来看,抛光液和