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近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）更新了招股说明书（上会稿）。其计划在上交所科创板上市，拟募集资金95亿元，用于合肥晶合集成电路先进工艺研发等多个项目。保荐机构为中金公司。红星