晶升装备新闻

南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”或“晶升装备”）拟在科创板申请上市，保荐机构为华泰联合，会计师为容诚。拟发行不超过3459万股，拟募集资金总额不超过4.76亿元。其中投入总部生产及研发中心建

星标★IPO日报 精彩文章第一时间推送近期，南京晶升装备股份有限公司（下称“晶升装备”）提交了招股说明书，拟科创板上市，公开发行不超过3459.1524万股，占发行后总股本的比例不低于25%。IPO日

持续调整近半年后，半导体板块也迎来久违大涨。除受到国产替代预期提振外，近日，台积电通知客户，因通胀问题、成本增长及缓解全球供应紧张的大规模扩张计划，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格约6%也催升了半导体