芯片封装新闻

为应对摩尔定律的放缓，全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作，以开发一种新的半导体封装技术。新的架构通过将不同类型的芯片堆叠，能够使得芯片组变得小而强大。五年后产业规模达420亿美元

IT之家 10 月 20 日消息 美光科技公司今天宣布推出 uMCP5，这是业界首款具有低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存（UFS）的多芯片封装。美光表示 uMCP5 现在已经准备好

驱动中国2020年9月25日消息，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，台积电目前有4座芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和

今天市场一方面借助券商股拉升上证指数，另一方面依托医疗股带动创业板指数，然后借助酿酒以及软件股的助攻，形成今天这样先抑后扬走势。面对技术上的调整压力，市场还能有如此表现，可见有资金在挑大梁。 市场中

6月2日消息，全球技术领先的芯片代工商台积电拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。 据悉，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划2021年5月全部建成，一期随后就