三星MBCFET堆叠式晶体管具有高灵活性和高扩展性发布于: 科技2021-03-15标签: 三星晶体管GAAFET通道 随着制造工艺的推进，5nm工艺节点已经在2020年实现量产，并在苹果A14 Boinic、高通骁龙888等移动平台上率先应用。在往下就是4nm、3nm工艺节点，按照目前台积电的规划，4nm工艺将会
