36氪首发 | 推出碳化硅功率半导体“模块+”应用解决方案,「忱芯科技」获数千万元天使轮融资发布于: 科技2020-08-11标签: 新能源汽车航空航天碳化硅MOSFET模块36氪获悉,碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资,浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产