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从HBM存储器到3D NAND芯片，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，意为“通过硅通孔”并翻译为via硅的事实，它们垂直地穿过的芯片和允许在它们之间垂直互通。在本文中，

HBM显存发展过程中，美光不是最快的，也不是性能最好的，但这次打了个头阵，率先宣布了下一代技术规划，暂定名HBMNext。经过两代的演进，HBM目前正在进入HBM2e阶段，其中SK海力士已经在7月初宣