芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？发布于: 科技2020-08-29标签: 晶圆半导体封装芯片ic封装代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更
