UFS新闻

继今年3月首次公开之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已经做好了大规模量产的准备。美光uMCP5在全球首次通过MCP多芯片封装的方式，将LPDDR5内存、UFS闪存整合在一颗芯片内，可大大提升智能

10月21日，美光正式宣布，全新的“uMCP5”已经做好了大规模量产的准备。美光uMCP5美光uMCP5是业界第一个通用闪存的多芯片封装，可以帮助美光将LPDDR5内存、UFS闪存整合在一颗芯片内，这