路透社援引《日經新聞》的報道
據《日經新聞》2日報道，日本和美國將就芯片關鍵部分的供應展開合作，雙方旨在兩國領導人會談期間達成相關協議。
不過美國白宮方面未對上述議程作出回應。日本駐美國大使館發言人表示，尚未對會晤成果作出具體預期。另據日本《產經新聞》網站2日報道，日本首相菅義偉決定將訪美時間由原定的4月上旬推遲至4月中旬。日方正在就菅義偉16日出發，17日與美國總統拜登會談的方向進行協調。此前，日美兩國政府商定於4月9日舉行首腦會談。白宮新聞發言人普薩基(Jen Psaki)在例行新聞發佈會上證實了該消息，“菅義偉的到訪體現了我們對日美雙邊關係的重視，以及我們與日本人民的友誼和夥伴情誼。”上月，日本政府在宣佈菅義偉出訪消息時強調指出，首相將以拜登就任美國總統後接待的首位外國首腦的身份訪問美國。
《日經新聞》稱，菅義偉此次出訪正值全球半導體短缺，美國汽車及其他製造業的生存空間遭受擠壓，迫使他們削減產能。在此背景下，對於擔心因半導體短缺而造成經濟乃至安全威脅的執政者，芯片議題變得至關重要。
據悉，日本接連遭受地震、火災，使得部分芯片工廠停產，這讓本已吃緊的全球芯片產業雪上加霜。另一方面，據半導體行業協會數據顯示，美國對全球半導體制造的貢獻如今已從1990年的37%下降至目前的12%，這在一定程度上反映了當前美國製造業空心化的趨勢。
據美國政府一名高級官員透露，按照原計劃，美、日、韓三國官員將就半導體短缺議題展開討論，“公平而言，我們三個國家掌握着未來半導體制造技術的許多關鍵領域，我們將尋求確保這些敏感供應鏈安全的方式。”
值得注意的是，路透社3日援引知情人士消息稱，白宮助理將於4月12日同芯片和汽車製造商會面，討論美國供應鏈的市場彈性，並對該問題進行更廣泛的政策評估。
編輯：蘇展
責任編輯：施薇