據觀察者網報道，當地時間4月12日，美國白宮主持召開了半導體峯會，針對目前全球出現的“芯片短缺”問題展開了討論，與會者有美國總統拜登、白宮國家安全顧問沙利文、國家經濟委員會主席布萊恩·迪斯，商務部長吉娜·雷蒙多，以及包括福特、英特爾、三星、台積電等19家相關大型企業在內的各負責人。意料之中的，中國再次成為了美國本次半導體峯會的“主角”。
據瞭解，會議一開始，拜登就渲染起了“中國威脅論”。他宣稱，中國“正在試圖主導半導體供應鏈”，如果美國坐視不理的話，將很快被中國超越，因此美國已經沒有時間等待了，必須邁出“比中國更激進的步伐”。同時，拜登也不忘宣傳自己耗資2.3萬億美元的基建計劃，他拿着一塊硅片強調，專注於美國本土的半導體生產也是一種基建。
隨後，拜登又拿出了一份由23位參議員和42位眾議員提交的聯名信，聯名信內容果然與中國有關:“如果我們在這些高技能的工作崗位和專業知識上輸給中國，損失是無法彌補的”，“美國在精密半導體方面嚴重依賴於戰略競爭對手中國，其中存在非常大的風險”。事實上，儘管美國極力美化自己言行背後的動機，但明眼之人都知道，美國只是想通過渲染“中國威脅論”，達成對中國半導體行業的打壓與圍剿罷了。
與此同時，美國的半導體行業曾享有先發優勢，但隨着生產端逐漸轉移至亞洲等發展中國家，本土則專注於研發之後，美國的供應端就被“扼住了咽喉”，極大的依賴於國外供應，中國大陸芯片製造商就是美國的“心頭大患”。但美國真的到了山窮水盡的那一步了嗎?結果顯然不是，在單純的芯片設計領域，美國仍然遙遙領先，其份額約佔全世界的65%，這也是特朗普政府對中國半導體行業實施技術封鎖的底氣所在。
不過就算美國在半導體設計領域獨佔鰲頭，想要徹底讓中國屈服還是異想天開。德國《商報》日前就刊文指出，芯片之爭中國絕非無能為力，美國在芯片技術領域“卡脖子”不僅不能讓中國屈服，反而會刺激中國自力更生，製造出自己具有競爭力的半導體產業。儘管這一過程可能需要漫長的時間，但太陽能、火車以及汽車產業等領域的反超，早已證明中國絕不畏難，也有恆心迎頭趕上。