智東西（公眾號：zhidxcom）編 | 董温淑
智東西6月15日消息，美東時間週三，一個由美國兩黨議員組成的小組向參議院提交一項草案，提議向美國半導體制造商提供超228億美元的撥款。該法案旨在促進美國芯片製造業的建設，使美國在與中國的技術競爭中保持優勢。
這項法案由德克薩斯州共和黨參議員John Cornyn和弗吉尼亞州民主黨參議員Mark Warner共同提出。這兩位議員曾多次針對中國提出草案。
目前，芯片製造業的重心在亞洲，儘管美國有一個“值得信賴”的芯片生產網絡，但仍需從亞洲採購許多芯片。比如，英特爾、美光科技等公司在美國生產芯片，但實力無法與台積電相提並論。在芯片代工市場，台積電的市場份額佔到一半以上，而且對最先進的芯片有更強的控制權。蘋果、高通、英偉達等公司都依賴台積電和其他亞洲製造商生產芯片。
另外，包括中國在內的其他國家推出了價值數十億美元的激勵措施，以吸引製造商建設芯片工廠。
這種現狀引起了美國的警惕。據《華爾街日報》報道，在這項兩黨法案提出之前，美國半導體產業曾遊説有關部門，希望後者能向美國工廠建設提供更多資金。據悉，建設芯片工廠的成本可高達150億美元，其中大部分用於購買昂貴的設備。
這項法案授權美國國防部根據《國防生產法（Defense Production Act）》來使用資金，以“建立和加強國內的半導體生產能力”。
根據草案，在製造商購買半導體設備時，美國相關部門將為製造商提供40%的可償還所得税減免。此外，聯邦基金將撥款100億美元，以配合州政府鼓勵建設芯片工廠的措施，還將撥出120億美元的研發資金。
除了John Cornyn和Mark Warner以外，還有其他兩黨議員認同這項提案。據《路透社》報道，德克薩斯州共和黨議員Michael McCaul和加利福尼亞州民主黨議員Doris Matsui的助手錶示，這兩位議員計劃於美東時間週四，在美國眾議院提交一個提案版本。
文章來源：Reuters、The Wall Street Journal