中信證券在彙報中指出，半導體是個銷售總額在4,000-5,000億元的大市場，近20年複合增長速度5％，這個市場分佈在分立電子元件、光電子、感測器電子元件和集成電路四大領域。集成電路擁有了80％以上的市場份額，其它電子元件稱之為DOS分立電子元件，擁有所剩的市場份額。整章現在介紹市場和類型還定義了一些基礎常用的概念，另一個，在系類彙報裏所指的半導體材料是廣義上用於生產這種產品的全部材料和耗品，這種材料大致每年有高於500億元的市場空間。
中信證券介紹了半導體的生產歷程，以及生產歷程中技術的幾條關鍵動向。這種動向涉及：
1）單晶硅片朝向幾釐米發展，12寸優勢做到；
2）特徵線寬持續小型化，已達7nm；
3）疊加層數更多，設計更復雜。它們會往每個視角對材料帶來差異水平的影響（即“技術升級”投資主線）。
另一個也首要討論12寸晶圓的區域改變而帶來的供給鏈參與者的轉變，總計結論是中國大陸的半導體銷售總額增長速度居高不下全球佔比（過去了5年複合增長速度為13.82％，是全球的3倍），直接在建12寸晶圓（越來越是12寸12寸晶圓）總量在明顯地快捷提升，這將為國產材料供應商進入供應鏈管理出具更多的機遇。
總計來看，隨着產業發展向中國大陸的持續改變，考慮本市優勢及中國內地企業多個好長時間的技術、市場儲備，中國大陸的半導體材料企業將可能在總量和品質上面迎來比更快的發展期（即“國產替代品”投資主線）。
中信證券表明，這第一波半導體材料的黃金髮展期，確定在中國。中國的國家政策、經濟制度和材料企業的儲備，也為接下來的發展做好了打算。目前好多企業剛領取入場券或是准入場券，預計接下來會有一個5到10年的快捷發展期。這就是半導體材料企業投資的大邏輯性。
在一致意見上，中信證券整理了三條投資主線：國產替代品、技術升級和資本開支階段三條主線。